Core 9000 será la próxima generación de procesadores de Intel para el mercado de consumo. Su lanzamiento es inminente y a la espera de anuncio oficial, varios minoristas han listado sus modelos más potentes para PCs de sobremesa, que serán los primeros lleguen al mercado.
Core 9000 es una vuelta de tuerca a la arquitectura base y proceso de fabricación de 14 nm++ de los actuales Core serie 8000, pero con una gran novedad, la llegada de modelos con ocho núcleos físicos de procesamiento, la primera vez que Intel los comercializa para el segmento del gran consumo. Se instalarán sobre el socket LGA1151, aunque requerirán una placa base con chipset serie 300, ya que no serán compatibles con las placas base con chipset serie 200 e inferiores. Los principales fabricantes ya han anunciado la actualización de las BIOS / UEFI de sus placas base con chipset Z370 para soportarlos.
Se esperan una decena de nuevos modelos encabezados por el Core i9 9900K, el tope de gama con 8 núcleos y 16 hilos de procesamiento con frecuencia de trabajo de 3,6 GHz y máximo de hasta 5 GHz con TurboBoost. Tendrá 16 Mbytes totales de memoria caché, un consumo TDP de 95 vatios y un multiplicador desbloqueado para facilitar el overclocking como todos los modelos etiquetados como “K”. El precio fijado (oficioso) es de 479 dólares, más caro que ningún procesador para el gran consumo mainstream de Intel y consecuencia de esos 8 núcleos.
Otro de los modelos listados es el Core i7-9700K. Un modelo que hará historia por derecho propio ya que será el primer modelo Core i7 en la historia del fabricante de chips sin Hyper-Threading. El procesador tiene ocho núcleos, ocho hilos y una caché L3 de 12 MB. Funcionará con una frecuencia base de 3,6 GHz y un solo núcleo podrá subir de vueltas hasta 4,9 GHz. Tiene el mismo consumo TDP del anterior, 95 vatios, y el precio listado es de 369 dólares. Los precios están en línea con la información que se venía manejando, si bien hay que esperar a los oficiales de Intel.

Z390: chipset para los Core 9000

Los Core 9000 vendrán acompañados de un nuevo chipset Z390. Será la base para la creación de placas base y completará una serie que ofrece los chipsets H310 (gama básica), H370 (un peldaño por encima de la anterior), B360 (con soporte de memorias a mayor velocidad), las soluciones empresariales Q360 y Q370 y el Z370. Todas ellas serán compatibles después de una actualización de la BIOS/UEFI.
Como el resto de chipsets de la serie 300, el Z390 Express se conecta con un socket LGA-1151 a través de un chipset-bus DMI 3.0 y soporta 24 líneas PCI-Express 3.0. Soportará memorias DDR4-2666 MHz (ampliable mediante overclocking) y la tecnología de memoria Intel Optane.
Su configuración de almacenamiento es similar al Z370, seis puertos SATA de 6 Gbps con soporte AHCI y RAID, y hasta tres conectores M.2 / U.2 de 32 Gbps. El Z390 Express ofrecerá seis puertos USB 3.1 gen 2 de 10 Gbps y diez puertos USB 3.1 gen 1 de 5 Gbps.
Además del aumento del número de núcleos en el modelo tope de gama y un posible aumento de frecuencias en los modelos “refrescados”, los nuevos procesadores tendrán modificaciones a nivel de silicio contra las vulnerabilidades Meltdown y Spectre. Se rumorea que utilizarán soldadura en el difusor térmico integrado abandonando el uso de la pasta térmica y está por ver si son Core 9000 serán los últimos antes del salto a los 10 nanómetros.

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Linus Torvalds ha sido una de las voces más críticas contra Intel cuando se destaparon los primeros problemas derivados de Meltdown y Spectre. El creador de Linux no dudó en disparar con toda su furia contra las soluciones propuestas por el gigante de chip, etiquetándolas como de “total y completa basura”.
Según cuentan en ZDNet, el conocido “dictador benevolente” de Linux ha vuelto ha hablar de Intel en el Open Source Summit North America que The Linux Foundation ha organizado y celebrado en la ciudad canadiense de Vancouver. Allí, junto a Dirk Hohndel, vicepresidente y director de código abierto en VMware, ha analizado la situación a nivel de seguridad del kernel.
Más allá de Meltdown y Spectre, lo que preocupa a Linus Torvalds son los problemas derivados de la ejecución especulativa. El ingeniero informático finlandés no desprecia dicha característica, que resulta crítica para que las CPU más modernas puedan ofrecer todo su potencial, pero se ha mostrado molesto por el hecho de que “la gente no pensó en los problemas de tomar atajos con la ejecución especulativa”. Aunque una gran cantidad de marcas y arquitecturas de CPU se han visto afectadas, de momento todo parece indicar que Intel ha salido más perjudicada que las demás. Aunque con un tono más calmado que en otras ocasiones, Torvalds fue un poco más allá, diciendo que “esto no es justo. Cuando la pifiamos nosotros es justo, tenemos que arreglarlo. Pero se siente menos justo cuando tenemos arreglar los problemas de otros [en clara mención a los fallos de diseño de los procesadores].”
Greg Kroah-Hartman, posiblemente la segunda cara visible y el principal mantenedor de Linux en la actualidad, entró en detalles sobre el por qué arreglar los primeros problemas derivados de Spectre fue difícil para los desarrolladores del kernel, explicando que “no fue hasta el 25 de octubre del año pasado cuando la comunidad se enteró de los rumores sobre el fallo. Eso es mucho tiempo, y solo escuchamos rumores porque otro proveedor de sistemas operativos muy grande le dijo a Intel que nos lo contara”. Intel creó grupos aislados con SUSE, Red Hat y Canonical, pero parece que no contó nada a Oracle y no permitió una comunicación fluida ente empresas y comunidades. Y es más, a Debian no se le “permitió ser parte de la divulgación, por lo que la mayor parte del mundo fue pillado con los pantalones bajados.”
Según se desprende de las palabras de Greg Kroah-Hartman, todo apunta a que la gestión de los problemas por parte de Intel pudo ser mejor, algo que incluso hemos llegado a ver hasta en fechas recientes. Pese a todo, Linus Torvalds prefiere no seguir haciendo leña del árbol caído, diciendo que “Intel ha mejorado mucho”, aunque incluso con esas ha reconocido que no sabe “cuál es el programa de solución de errores de hardware” de la compañía.
Spectre se ha convertido en uno de los mayores dolores de cabeza dentro del sector de la ciberseguridad, ya que resulta imposible de arreglar totalmente, por lo que solo queda incluir mitigaciones desde todos los frentes posibles, abarcando el kernel, el resto de componentes del sistema operativo, drivers y aplicaciones. Esto quiere decir que en un futuro veremos más parches contra Spectre incluidos en el kernel Linux, los cuales pueden terminar afectando negativamente en el rendimiento.

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Intel FreeSync (o una denominación parecida) está en camino. Las GPUs de Intel soportarán la tecnología de sincronización de imágenes Adaptive Sync, según confirma Chris Hook, uno de los responsables de gráficas dedicadas y tecnologías visuales de Intel.
Chris Hook fue uno de los primeros empleados incorporados al departamento que dirige Raja Koduri, ex-responsable del grupo Radeon Technologies de AMD y el fichaje estrella para esta división gráfica de Intel que tiene grandes ambiciones incluyendo el lanzamiento de la primera gráfica dedicada en 20 años.
La confirmación del Intel FreeSync es relevante por varios motivos. Adaptive Sync es un estándar para sincronización de imágenes creado por VESA. Es una especificación abierta que se ofrece libre de royalties y es la misma que utiliza AMD para ofrecer funciones de sincronización entre sus tarjetas gráficas y los monitores, solo que con el nombre comercial AMD FreeSync.
Frente a ella, NVIDIA ofrece G-Sync, una característica que funciona con un módulo patentado incluido en los monitores soportados. El gigante verde mantiene cerrada la tecnología y además, cobra royalties por ella. Por ello, verás que los monitores con G-Sync son bastante más caros que los equipados con Adaptive Sync. La incompatibilidad de ambas (aunque existan técnicas para habilitarlas) es un problema para la industria y el consumidor.

Intel FreeSync: un problema para NVIDIA

El uso por Intel de la misma tecnología que AMD deja sola a NVIDIA. Y veremos las consecuencias porque Intel no es cualquiera. Aunque NVIDIA domina el mercado de gráficas dedicadas, Intel lidera -por mucho- el mercado gráfico global con las integradas que ofrece en sus procesadores.
Intel va a por NVIDIA “de cabeza”, preocupada -con razón- por su posición en el mercado gráfico y no solo en consumo, sino por la entrada en centro de datos con las GPGPU. De ahí la sorpresa del lanzamiento del procesador Core con GPU Radeon en alianza con su rival AMD o el anuncio de su primera gráfica dedicada en 20 años con lanzamiento previsto en 2020.
En cuanto a tecnologías de sincronización, un rápido ejercicio de reflexión nos llevaría a apuntar que el G-Sync de NVIDIA puede volverse irrelevante una vez que la industria apoye masivamente a Intel e impulse definitivamente el Adaptive Sync de VESA.
NVIDIA debe ir con cautela. Tiene una posición privilegiada en el mercado gráfico que va a reforzar con las RTX 20, pero nada dura para siempre y el uso de tecnologías propietarias no son del agrado de consumidores e industria.

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2018 será recordado como el año más amargo de Intel en cuanto a seguridad. El gigante del chip, que durante años ha sido el líder destacado dentro de su sector, está viviendo una especie de pesadilla que se inició con Meltdown y Spectre y continúa contras vulnerabilidades parecidas o relacionadas.
Lo peor no es la existencia de todas esas vulnerabilidades, sino el hecho de que algunas sean imposibles de parchear al 100% debido a fallos de diseño a nivel del silicio en las CPU, por lo que se está optando por incluir mitigaciones desde todos los frentes, incluyendo microcódigo para los procesadores, firmware, sistemas operativos, aplicaciones y drivers. En algunos casos el fortalecimiento de la seguridad está provocando una merma en el rendimiento del sistema, aunque esto depende del modelo de CPU utilizado y la carga de trabajo.
Con este panorama, es obvio que cuidar la seguridad es un aspecto muy importante para mantener una buena imagen corporativa. Esto lo sabe Microsoft, que con las actualizaciones recientemente publicadas para Windows 10 y Server se han suministrado los últimos parches de Intel para su microcódigo, que incluyen parches para la variante 3a de Meltdown, la variante 4 de Spectre y dos de las tres variantes de Foreshadow/L1 Terminal Fault (L1TF). Para el último caso, el gigante de Redmond ha resaltado que también son necesarios parches a nivel de software.
Estos movimientos de Microsoft van a refubo de lo ya realizado por Intel, que todavía investiga cómo evitar todas vulnerabilidades reduciendo en lo máximo posible el impacto en el rendimiento en futuras generaciones de CPU. Esto se está viendo en Cascade Lake, orientada a servidores, en la cual se ha incluido algunos parches a nivel del silicio para acabar o al menos mitigar varios de estos problemas.

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El segmento del almacenamiento sigue animándose con la llegada de modelos como el Intel 660p, una SSD con memorias flash NAND QLC, interfaz PCIe y un precio muy ajustado para su rendimiento.
Intel 660p tiene su base en las memorias de IMFlash Technology, una joint-venture de Intel y Micron. Está fabricada en el nuevo formato de 64 capas-3D QLC (cuádruple nivel de celda o 4 bits por celda). Su controlador también es nuevo, Silicon Motion SMI 2263, mientras que el firmware está personalizado por Intel.
Está construido en un factor de forma M.2-2280 y emplea la interfaz NVMe – PCI-Express 3.0 x4. Se comercializa en tres variantes con capacidad de almacenamiento de 512 Gbytes, 1 y 2 Tbytes.
El rendimiento varía según el modelo, pero es elevado en cualquier caso. La unidad más pequeña ofrece lecturas / escrituras secuenciales de 1.500 / 1.000 Mbytes por segundo y 90.000 / 220.000 IOPS en lecturas / escrituras aleatorias 4K.
Los modelos con 1 y 2 Tbytes aumentan la transferencia de datos hasta 1.800 Mbytes por segundo en lecturas / escrituras secuenciales y hasta 220.000 IOPS en lecturas / escrituras aleatorias 4K.

Disponibilidad y precio Intel 660p

Los precios de las unidades NVMe – PCie, las más rápidas entre las SSDs, han bajado bastante en el último año y las nuevas unidades de Intel lo confirman con precios muy atractivos que comienzan en 99 dólares para la unidad de 512 Gbytes. La versión de 1 Tbyte cuesta 199 dólares, mientras que la de 2 Tbyte es de 399 dólares. Ya están disponibles en el canal internacional.

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Los Core 9000 son una renovación menor de los Core 8000 de Intel. Decimos esto porque mantienen la misma arquitectura que aquellos, lo que significa que utilizan el mismo proceso de fabricación y que su IPC no ha cambiado lo más mínimo. Por esa razón los Core 9000 se conocen como Coffee Lake Refresh, aunque también se está utilizando el nombre Whiskey Lake para referirse a ellos.
Teníamos claro que su anuncio se esperaba para finales de este mismo trimestre y gracias a una reciente filtración hemos podido confirmar que serán presentados el 14 de agosto. Sin embargo dicha presentación se limitará a un lanzamiento “sobre papel”, es decir a un anuncio de las características técnicas y nada más. No podremos comprarlos ni empezar a ver los primeros análisis hasta el mes de octubre.

¿Por qué hacer una presentación sobre papel de los Core 9000?

Puede que parezca extraño pero la verdad es que es una estrategia bastante habitual en el mundillo tecnológico. Estoy seguro de que nuestros lectores más veteranos recordarán aquella presentación de NVIDIA dedicada a Fermi en la GPU Technology Conference de 2009 donde mostraron una GTX 480 que no funcionaba, un movimiento que la firma de Jen-Hsun Huang tuvo que llevar a cabo como respuesta “desesperada” a la Radeon HD 5870, una tarjeta gráfica que llegó al mercado antes de lo que esperaban y que les estaba haciendo mucho daño.
He puesto ese ejemplo porque la situación con los Core 9000 es muy parecida. Los Ryzen serie 2000 de AMD están haciendo daño a Intel y por ello el gigante del chip quiere adelantar la presentación de sus nuevos procesadores, aunque sea con un lanzamiento sobre papel y sin disponibilidad real. El objetivo es que los usuarios sean conscientes de lo que viene y sembrar la duda en tantos como puedan para evitar que se decidan a comprar un Ryzen 2000.
Obvia decir que esta media tiene un lado positivo y un lado negativo para Intel. El positivo ya lo hemos visto, podría ayudar a reducir un poco el interés sobre Ryzen 2000 y motivar a muchos usuarios a esperar antes de comprar un nuevo PC.
Por contra el lado negativo es que podría perjudicar a las ventas de sus procesadores Core 8000, ya que los usuarios al tener confirmación de que viene una nueva generación podría decidir esperar y no comprar una CPU de dicha gama. Si esto tiene efectos a gran escala podría dejar a los de Santa Clara con un buen stock de silicio que digerir.

Más núcleos, misma potencia bruta

Como hemos comentado anteriormente los procesadores Whiskey Lake (Coffee Lake Refresh) estarán fabricados en proceso de 14 nm (desconocemos si con “++” o “+++”) y mantendrán el mismo IPC que tienen los Core 8000. Puede que los Core 9000 vengan con correcciones a nivel de silicio para inmunizarlos contra Spectre 1, 2 y 3 y contra Meltdown, pero no está confirmado oficialmente.
El cambio más importante que sí ha sido totalmente confirmado es el aumento del total de núcleos e hilos, que asciende hasta los 8 y 16 respectivamente en el Core i9 9900K. Se comenta que además dicho procesador y el Core i7 9700K vendrán con el IHS soldado para mejorar las temperaturas de trabajo y permitir un overclock más elevado incluso con disipadores “económicos”.
Antes de terminar os dejamos un resumen con todos los procesadores Core 9000 que conocemos hasta el momento.

• Core i9 9900K: equipado con 8 núcleos y 16 hilos a 3,6 GHz-4,7 GHz y multiplicador desbloqueado. Tendría 12 MB de caché y un TDP de 95 vatios.
• Core i7 9700K: equipado con 8 núcleos y 8 hilos a 3,6 GHz-4,6 GHz y multiplicador desbloqueado. Tendría 12 MB de caché y un TDP de 95 vatios.
• Core i5 9600K: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador desbloqueado a 3,7 GHz-4,5 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 95 vatios.
• Core i5 9600: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador bloqueado a 3,1 GHz-4,5 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 65 vatios.
• Core i5 9500: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador bloqueado a 3 GHz-4,3 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 65 vatios.
• Core i5 9400T: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador bloqueado a 1,8 GHz-3,4 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 35 vatios.
• Core i5 9400: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador bloqueado a 2,9 GHz-4,1 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 65 vatios.
• Core i3 9100: equipado con 4 núcleos y 4 hilos y multiplicador bloqueado a 3,7 GHz con 6 MB de caché y TDP de 65 vatios.
• Core i3 9000: equipado con 4 núcleos y 4 hilos y multiplicador bloqueado a 3,7 GHz con 6 MB de caché y TDP de 65 vatios.

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El portal chileno de Dell ha listado un nuevo modelo del convertible de la firma, el XPS 13 2 en 1, con los nuevos procesadores de Intel Amber Lake.
Amber Lake es el nombre en clave de los nuevos procesadores de ultrabajo voltaje de Intel que conocemos como serie “Y”. Fueron anunciados por Intel el mes pasado en la ampliación de la octava generación de procesadores Core, que incluye el modelo de alto rendimiento HEDT para sobremesa de 28 núcleos y los nuevos modelos para portátiles serie “U”.
El nuevo convertible XPS 13 mantiene el formato y tamaño de pantalla del original. La pantalla multitáctil de 13,3 pulgadas de diagonal con resoluciones a elegir entre Full HD y otra QHD+ para 3200 x 1800 píxeles y el sistema de bisagras que permite a la pantalla girar hasta 360 grados para situarla sobre el teclado y favorecer distintos modos de uso, portátil para trabajar, tablet en movilidad o modo tienda para presentaciones y entretenimiento.
La gran novedad serán los Amber Lake listados en dos modelos:

• Intel Core i5-8200Y de 8ª generación (4 MB de caché, hasta 3,9 GHz de frecuencia)
• Intel Core i7-8500Y de 8ª generación (4 MB de caché, hasta 4,2 GHz de frecuencia)

Los procesadores tendrían un TDP de tan solo 4,5 vatios. Menos potencia que un serie “U” de 15 vatios, pero ideal para equipar un sistema de refrigeración sin molestos ventiladores.
Por lo demás, se espera una conectividad con puertos USB Type-C con soporte Thunderbolt 3, que permitiría conectar mediante un solo cable a dos pantallas 4K. También ofrecerá puertos USB 3.0; lector de tarjetas 3 en 1 (SD, SDHC y SDXC); conector para auriculares; DisplayPort 1.2, VGA, HDMI, Wi-Fi ac y Ethernet.
No hay precio ni fecha de disponibilidad, pero la llegada de estos Amber Lake parace próxima con modelos de todos los grandes fabricantes.

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Intel tuvo una participación muy discreta en el Computex de 2018. El Core i7-8086K fue el único procesador real para consumo que mostraron, ya que como os comentamos en este artículo ese “monstruo” de 28 núcleos y 56 hilos tenía un “pequeño secreto” que lo hace inviable, y no dijeron nada de las placas base Z390 ni del rumoreado procesador Intel Coffee Lake-S de 8 núcleos.
Según Videocardz esto confirma la información que habían recibido por parte de algunos ensambladores de placas base, y es que Intel no tiene pensado anunciar las placas con chipset Z390 ni los procesadores Coffee Lake-S de 8 núcleos hasta finales de agosto o mediados de septiembre. Es una fecha sensata, ya que da algo más de margen a los principales fabricantes y a la propia Intel para limpiar stock.
A nivel de IPC ese procesador será idéntico a los Core i7 serie 8000 actuales, aunque no podemos descartar que venga con correcciones a nivel de silicio para frenar las vulnerabilidades Meltdown y Spectre (salvo la variante 4). Deberían funcionar sin problemas con las placas base actuales equipadas con chipset serie Z370 e inferiores, pero no tenemos claro qué estrategia habrá pensado adoptar el gigante del chip.
En este sentido podemos diferenciar dos aproximaciones: Intel podría lanzar los Coffee Lake-S de 8 núcleos a un precio similar al que tienen los Core i7-8700K para competir de forma más efectiva con los Ryzen y no pisarse con los Core i7-7820X, aunque también podría lanzarlos a un precio casi idéntico al de éstos últimos para obtener un mayor margen de ingresos por venta.
Cambiando de tercio las últimas informaciones también aseguran que la compañía de Santa Clara prepara una renovación dentro de su serie Skylake-X, ya que en teoría Intel va a lanzar un nuevo modelo con 22 núcleos y 44 hilos que se convertirá en su nuevo tope de gama y que “competirá” con los Threadripper 2 de 32 núcleos y 64 hilos. Entrecomillamos porque la diferencia de núcleos confirma una victoria de la solución de AMD en términos de potencia bruta total.

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2017 fue un año inusual en el mercado de procesadores. Estos últimos años, Intel gozaba de una posición de privilegio en el segmento de los procesadores gracias a la incapacidad de AMD de lanzar CPU a la altura de las diferentes gamas de la compañía ''azul''. Sin embargo, tras el lanzamiento de los Ryzen, Intel se vio presionada y obligada a reaccionar. Y una de sus respuestas fueron los polémicos Intel Kaby Lake-X.
Ryzen, cuya segunda generación ya está entre nosotros, es una nueva arquitectura de AMD capaz de otorgar una gran cantidad de núcleos e hilos con una velocidad bastante interesante y un precio muy competitivo. Intel estaba acomodada con su séptima generación y, en medio de la polémica de las altas temperatudas de su i7-7700K, Intel lanzó los nuevos procesadores de Intel se dividían en los Skylake-X (de sexta generación, pero con una ingente cantidad de núcleos) y los de séptima generación ''mejorados'', los Kaby Lake-X.
Os preguntaréis dónde está la controversia. Bien, los procesadores Kaby Lake-X eran los Intel Core i5-7640X y el i7-7740X, dos procesadores algo más rápidos que sus hermanos menores, pero con la misma cantidad de núcleos e hilos. Sin embargo, la nueva arquitectura ''Extrema'' obligaba a pasar por caja y adquirir placas base compatibles con el chipset Intel X299 (placas base bastante más caras), sustancialmente más grande que el chipset compatible con los procesadores anteriores, los Z270, entre otras placas.
Estas placas base tienen bastantes ventajas, como la configuración Quad Channel para la memoria, pero se trata de productos de gama entusiasta que no tienen mucho sentido teniendo en cuenta que los procesadores Kaby Lake-X no eran un avance sustancial respecto a los anteriores y, además, los dos procesadores citados no soportaban ese Quad Channel de memoria (eran los únicos que no lo hacían). Ahora, tras los rumores que apuntaban a que Intel actualizaría sus Skylake-X con nuevas soluciones términas y dejaría de lado a los Kaby Lake-X, nos llega la confirmación.
Intel dejará de dar soporte a los Kaby Lake-X el próximo 7 de mayo, cuando los procesadores no habrán cumplido ni un año en el mercado. No tenía mucho sentido contar con estos productos en el mercado teniendo el mencionado 7700K que, aunque es ligeramente menos potente, cuenta con un precio (tanto de CPU como de placa base) mucho más económico y, además, sigue rindiendo de maravilla pese a que la octava generación ya esté en la calle.
Eso sí, aunque los procesadores Kaby Lake-X se vayan a dejar de lado, ''fin de la ruta'', como lo han llamado ellos, los fabricantes de equipos ya montados podrán solicitar estos procesadores hasta el 30 de noviembre. El 31 de mayo de 2018 morirán, definitivamente, los Kaby Lake-X.

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Una filtración nos ha dejado ver el Intel Core i7-8086K, un procesador de edición especial que en teoría llegaría para conmemorar el 40 aniversario del lanzamiento del 8086 de Intel, una CPU que llegó en 1978 y que como os contamos en su momento en este artículo vino a una frecuencia de 5 MHz.
La información que tenemos resulta bastante creíble y tiene sentido, pero el Intel Core i7-8086K no ha sido confirmado oficialmente por el gigante de Santa Clara así que todavía no podemos darle una credibilidad absoluta.
Sé que estáis deseando conocer las especificaciones de ese nuevo procesador así que no os hago esperar:

• Arquitectura Coffee Lake (sucesora de Kaby Lake)
• Seis núcleos y doce hilos gracias a la tecnología HyperThreading.
• 12 MB de memoria caché inteligente.
• Frecuencia de trabajo de 4 GHz-5,1 GHz (un núcleo activo), modo normal y turbo.
• TDP de 95 vatios.
• GPU integrada Intel HD 630.

Como podemos ver este procesador viene a ser un Core i7 8700K con unas frecuencias de trabajo más altas, lo que significa que en definitiva debería ofrecer un rendimiento superior al de aquél, aunque por la mínima.
Las primeras pruebas indican que este procesador puede funcionar sin problemas con todos los núcleos a 5 GHz de frecuencia, pero necesita un sistema de refrigeración de calidad para mantener las temperaturas bajo control, ya que cuanto todos los núcleos entran en carga máxima con un ventilador estándar (aire) se alcanzan  registros que superan los 90 grados.
No tenemos detalles sobre el precio de venta aunque su fecha de lanzamiento sí ha trascendido, llegará el 8 de junio. Tened en cuenta que en el fondo sólo es un guiño a los nostálgicos de la informática y no aporta nada nuevo frente al Core i7 8700K.

TOSHIBA PA3780U-1BRS  PA3634U-1BAS  PA3728U-1BRS Batería compatible para TOSHIBA Satellite A660 C645D T130 T135 Series
CLEVO 6-87-W370S-4271  W370BAT-8  Batería compatible para Clevo W350ET W350ETQ Series
ASUS A31N1519 Batería compatible para ASUS X540S X540L X540LA-SI302 X540SA X540S
Adaptador Microsoft Surface Pro 3 Docking Station 48W 12V 4A
MSI BTY-M6H Batería compatible para MSI GE62 GE72 GP62 PE60 PE70
Bose 88796 Batería compatible para Bose Soundlink Mini 2 Pack

Una filtración nos ha permitido ver las primeras imágenes del ACER Predator Helios 500, un portátil orientado al sector gaming que estará disponible en varias configuraciones y que contará con un Core i9 8950HK en la más potente.
A nivel externo el ACER Predator Helios 500 se perfila como un portátil muy voluminoso, algo comprensible si tenemos en cuenta los componentes que integra y el sistema de disipación que necesita para poder mantenerlos bajo control.
Por lo que respecta a sus especificaciones hemos podido confirmar una pantalla de 17,3 pulgadas 1080p de tipo IPS con una frecuencia máxima de actualización de 144 Hz. El procesador base es un Core i7 8750H pero admite hasta un Core i9 8950HK. Ambos tienen seis núcleos y doce hilos, pero se diferencian en las frecuencias de reloj y en que el segundo viene con el multiplicador desbloqueado, por lo que permite hacer overclock.
El resto de sus características se completan con 16 GB de DDR4, un SSD M.2 de 256 GB de capacidad y una GTX 1070 de 8 GB, que ofrece potencia más que suficiente para disfrutar de una buena experiencia en calidades máximas con la resolución nativa de la pantalla.
La configuración base ha sido listada con un precio al cambio de 2.630 dólares (2.134 euros), mientras que la versión con Core i9 8950HK sube hasta los 3.500 dólares (2.,840 euros). Imaginamos que habrá versiones con GPUs más potentes y que el precio se incrementará de forma considerable.
A partir de la próxima semana se producirá el anuncio oficial de los primeros portátiles con procesadores Coffee Lake H, así que los principales fabricantes empezarán a renovar catálogo y se podrían producir algunas liquidaciones de modelos con la generación anterior por limpieza de stock. Si buscáis un portátil estad atentos.

Acer AP12A3i Batería compatible para Acer Aspire Timeline Ultra U M3-581TG M5-481TG AP12A4i
Dell P63NY Batería compatible para Dell Latitude 7370 Series
Bose 88796 Batería compatible para Bose Soundlink Mini 2 Pack
Adaptador LG NB3740 S34A1-D Sound Bar
Acer AC14B18 Batería compatible para Acer Extensa 2508 2519 TravelMate B115-M B115-MP
Adaptador 6.5 x 4.4mm LG X-note C500 R410

Intel mostrará la semana que viene en la feria de Barcelona la primera prueba de concepto de los portátiles 5G. Será un 2 en 1 con procesador Core de octava generación y un módem Intel serie 8000.
No pensarías que Intel iba a dejar campar a sus anchas a Qualcomm en un terreno que considera propio, el de PCs. Aunque Intel ya lanzó su alternativa con los “siempre conectados” bajo LTE a la plataforma Windows 10 sobre ARM, los portátiles 5G que se anuncian son una ofensiva en toda regla, si bien, también se espera oferta de Qualcomm con 5G en próximos chipsets.
Intel dice estar trabajando con HP, Lenovo y Dell para el lanzamiento de estos equipos. Y también con una Microsoft que juega a todos los palos. Eso sí, los portátiles 5G de Intel utilizarán un Windows estándar y sin las limitaciones de la edición “S” y el bloqueo de aplicaciones de las versiones ARM.
Por lo demás, Intel promete las ventajas de la nueva generación de redes de banda ancha móvil en términos de rendimiento y conectividad, ofreciendo soluciones a la explosión de la demanda de comunicaciones, servicios y aplicaciones móviles avanzadas en múltiples sectores.
La clave será el chip XMM serie 8000, el primer módem 5G comercial de Intel, capaz de ofrecer soporte multimodo para tecnologías 5G NR tanto independientes como no independientes, además de varios módems ya existentes basados en tecnologías 2G, 3G (incluyendo CDMA) y 4G, manteniendo así la compatibilidad con redes existentes. Obviamente utilizarán las nuevas eSIM, las SIM virtuales de nueva generación  aprobadas por la GSMA y que dirán adiós en el futuro a las tarjetas extraíbles físicas actuales.
Los portátiles 5G estarían disponibles en el segundo semestre de 2019. Suponemos que para esa fecha las operadoras ya ofrecerán redes 5G en algunas regiones aunque la disponibilidad general comercial no llegará hasta 2020.

Alcatel TLi014C7 Batería compatible para:Alcatel One Touch
Acer AP14F8K Batería compatible para:Acer Iconia Tab A1-850 B1-810 B1-820 W1-810
HP HSTNN-Q42C  HSTNN-IB01  HSTNN-DBOJ  NK06 Batería compatible para:HP Envy 15 15t-1000 Series
DELL T54FJ Batería compatible para:Dell Latitude E6420 E6520
DELL 8858X Batería compatible para:Dell Inspiron 15 7520 5520 5720 7720
Apple A1713 Batería compatible para:Apple A1708 Pro 13 MLL42CH/A MLUQ2CH/A

Intel ha desarrollado y validado los nuevos parches contra Spectre para sus procesadores de sexta, séptima y octava generación Core, arquitecturas Skylake, Kaby Lake y Coffee Lake.
Intel comenta que los nuevos parches contra las vulnerabilidades en procesadores han incluido extensas pruebas por parte de clientes y socios de la industria para garantizar que las versiones actualizadas estén listas para producción. En cristiano, para no repetir los fallos de sistemas que provocaron bloqueos, reinicios y errores en equipos actualizados que obligaron a frenar la distribución de los parches contra Spectre y tener que repetir todo el proceso.
Intel ya ha distribuido el microcódigo actualizado para OEM y socios y se espera el lanzamiento público en breve (la mayoría mediante actualización de los firmware) por los respectivos fabricantes y proveedores de sistemas.
Los nuevos parches contra Spectre son de aplicación para procesadores con arquitecturas Skylake, Kaby Lake y Coffee Lake de sexta, séptima y octava generación Core, Pentium y Celeron, como también los nuevos Core X para gama entusiasta y los últimos Xeon, modelos “D” y “Scalable”.
Parches son parches y no solución definitiva a estas vulnerabilidades en procesadores que como hemos venido diciendo desde el principio solo llegarán de la mano de nuevos procesadores. Intel no ha confirmado la información que circula por Internet en el sentido de que su próxima plataforma, Cannon Lake, seguirá siendo vulnerable a Spectre y Meltdown y no será hasta los Ice Lake cuando se resuelvan definitivamente.
También está pendiente solucionar (si se puede) la pérdida de rendimiento que se produce al aplicar los parches y todo el tema legal, la petición de explicaciones del Congreso de EE.UU (a Intel y otras tecnológicas) en relación con el descubrimiento de las vulnerabilidades y la treintena de demandas judiciales que hay interpuestas contra Intel.
Aunque en las últimas semanas se ha relajado la actividad mediática, las vulnerabilidades en procesadores siguen siendo un problema colosal para toda la industria.

Toshiba PA5156U-1BRS Batería compatible para Toshiba Click W35DT PA5156U-1BRS P000577240
Adaptador HP envy X2
dell7FJ92  04D3C  4JK6R  04GN0G  Y5XF9 Batería compatible para Vostro 3400 3500 3700 Series
Bose 88796 Batería compatible para:Bose Soundlink Mini 2 Pack
Adaptador:HP Power Supply s5-1321cx D10-220P PSU 220W
Acer AP12A3i Batería compatible para:Acer Aspire Timeline Ultra U M3-581TG M5-481TG AP12A4i

Las últimas informaciones que hemos podido ver confirman que los nuevos procesadores Core 8000 para portátiles harán su debut entre marzo y abril del próximo año, y que fabricantes como GIGABYTE ya tienen preparados equipos de alto rendimiento que contarán con lo último de Intel.
Tened en cuenta que cuando hablamos de los nuevos procesadores Core 8000 para portátiles no nos limitamos a hablar de los modelos de bajo consumo (serie U), que ya llevan un tiempo en el mercado, sino que incluimos las versiones de alto rendimiento que contarán con hasta seis núcleos y doce hilos.
En el cuadro que acompañamos podemos ver un resumen de las especificaciones de dichos procesadores y los chicos de Videocardz han diferenciado tres grandes gamas. La serie H es la que se conoce como “rendimiento” y en ella se integrarán los procesadores de hasta seis núcleos y doce hilos.
La serie G es la que agrupa las soluciones MCM (módulo multi-chip) que cuentan con un procesador Core de Intel y una solución gráfica Radeon Vega de AMD, que recordamos pueden tener hasta 1.536 shaders, una cifra muy buena que además viene acompañada de 4 GB de memoria HBM2, lo que garantiza un buen rendimiento en juegos actuales y resoluciones 1080p.
Por último tenemos la serie U, en la que se encuentran modelos de bajo consumo que ya llevan un tiempo en el mercado y que cuentan con cuatro núcleos y ocho hilos a una frecuencia base muy baja para reducir al máximo el consumo energético. Prueba de ello la tenemos en el TDP de 15 vatios, muy alejado de los 45 vatios del modelo H de seis núcleos.

MSI BTY-L77 Batería compatible para:MSI GT72 2QD GT72S 6QF GT80 2QE Series
HP KI04 Batería compatible para:HP Pavilion 14/15/17-AB000 HSTNN-LB6S/DB6T 800049-001
LenovoL13S4A61  L13L4E61 Batería compatible para:Lenovo Flex 2-15d
HP HSTNH-I29C  635574-001 Batería compatible para HP TouchPad 10″
37-key Standard Keypad for Motorola Symbol MC9500 MC9596 MC9598
Lenovo 45N1101 Batería compatible para Lenovo ASM P/N 45N1100 FRU P/N 45N1101

Intel ha presentado la plataforma de procesamiento Gemini Lake, procesadores Pentium y Celeron destinados a ordenadores personales de gama de entrada, que llegan con gran avance en rendimiento de CPU y GPU, e importante mejora de la conectividad con la incorporación del Wi-Fi Gigabit.
No pensarías que un gigante como Intel se iba a quedar sentando tras la entrada de Qualcomm en el mercado del PC con los Windows 10 sobre ARM. Ni aunque su promotor sea el mismo Microsoft, su gran socio en la creación del ‘Wintel’ que ha dominado con mano de hierro el mercado computacional las últimas dos décadas.
El eslogan elegido para el lanzamiento de Gemini Lake explica por donde va Intel: “conectividad a precio increible”. Traducido significa que los equipos “siempre conectados” de Microsoft y Qualcomm tendrán una gran competencia antes de llegar al mercado.

Intel Gemini Lake

Intel comercializará al menos seis procesadores distintos Pentium y Celeron bajo Gemini Lake. Están fabricados en procesos mejorados de 14 nanómetros y ofrecerán flexibilidad de uso para que los fabricantes de equipos originales OEM los monten en una gran variedad de equipos, portátiles, 2 en 1, AIOs, mini-PCs y sobremesas.
Equipos de precio económico con hardware básico, pero muy mejorado respecto a anteriores generaciones y por supuesto frente a la línea Atom, con doble y cuádruple núcleo de procesamiento nativo con frecuencia de hasta 2,8 GHz, 4 Mbytes de caché, soporte para memorias DDR4-2400 y gráficas integradas Intel de la serie 600 con frecuencia de hasta 800 MHz.
Otra de las grandes novedades de estos procesadores es que por primera vez en cualquier plataforma, Intel ofrece capacidades de Gigabit Wi-Fi para conectividad inalámbrica ultra-rápida, usando el estándar 802.11AC 2×2 con canales de 160 MHz.  También interesante la tecnología Adaptive Contrast Enhancement (LACE) incorporada, que está diseñada para mejorar la visualización en pantalla al aire libre con luz brillante.
Intel también promete un aumento importante de la autonomía (como ya hemos visto en la serie Coffe Lake) con unos procesadores de TDP contenidos en los 6 y 10 vatios, según modelo. No alcanzará a las 20 horas prometidas por los PCs con ARM, pero serán suficientes para un día de trabajo.
Windows 10 sobre ARM tiene ventajas en autonomía y conectividad (si pagas por la conexión LTE necesaria) y con ello un nicho particular de mercado seguramente en el segmento educativo, pero si hablamos del gran consumo, no tienen punto de comparación -en nuestra opinión- con estos Gemini Lake. Y sin necesidad de emular aplicaciones ni con una versión de Windows 10 capada y/o limitada.
250W ATX Enhance ENP-2320A Power Supply
APPLE A1337 A1315 A1219 Batería compatible para iPad 16GB 32GB 64GB (Wi-Fi) (Wi-Fi + 3G)
Acer AC14B18 Batería compatible para Acer Extensa 2508 2519 TravelMate B115-M B115-MP
HP 789609-001 Batería compatible para HP Pavilion X2 10-K010NR
medion BTP-DKYW Batería compatible para Medion BTP-DKYW para ordenador portátilbattery
LENOVO L13D3E31 Batería compatible para LENOVO YOGA TABLET B8000 B8000-F 10″

El gigante del chip ha anunciado oficialmente los procesadores Core de octava generación y bajo consumo basados en la arquitectura Kaby Lake R, una línea que marca un avance importante frente a los actuales Core de séptima generación.
Sí, Intel nos ha cogido por sorpresa y ha anunciado que los Core 8000 serie U no están basados en Coffee Lake sino en Kaby Lake R, lo que sugiere que la primera podría quedar reservada a los procesadores de alto rendimiento para consumo.
Con los Core de octava generación Intel ha mantenido el proceso de fabricación de 14 nm++ pero ha mejorado el rendimiento bruto (IPC), la eficiencia (mejor relación rendimiento por vatio consumido) y ha elevado el conteo de núcleos de los Core i3, Core i5 y Core 7.
Según ha confirmado el gigante de Santa Clara en la presentación los nuevos Core de octava generación ofrecen un aumento de rendimiento aproximado del 40% frente a Kaby Lake, cifra que puede llegar al 100% (el doble) si hacemos una comparativa con equipos que utilizan procesadores con cinco años de antigüedad.
Como podéis ver en la imagen que acompañamos Intel mantiene la división que ha venido utilizando hasta ahora para diferenciar los equipos a los que van dirigidos sus procesadores Core:

• Serie Y: dispositivos muy pequeños y ligeros sin ventiladores.
• Serie U: portátiles, convertibles, PCs y equipos de bajo consumo.
• Serie H: portátiles y estaciones de trabajo donde importa más el rendimiento que el consumo.
• Serie S: los procesadores para PCs de escritorio, incluyendo los todo en uno y los equipos “mini”.

Más núcleos para un mayor rendimiento

Ha sido sin duda una de las novedades más importantes. Con los Core de octava generación Intel se ha centrado en mejorar el rendimiento a nivel CPU y todo apunta a que lo ha conseguido.
En la imagen adjunta vemos que los Core i5 serie 8000U y Core i7 serie 8000U tendrán todos cuatro núcleos y ocho hilos gracias a la tecnología HyperThreading, un avance importante frente a la generación anterior ya que los Core serie 7000 están limitados a dos núcleos y cuatro hilos.
Más rendimiento pero sin sacrificar eficiencia, ya que se mantiene el TDP de 15 vatios. Gracias a esto es posible incrementar las posibilidades de los portátiles más ligeros del mercado, mejorando su desempeño, su autonomía (prometen hasta diez horas de duración de la batería) y su eficiencia.
Por su parte los procesadores Core de octava generación para sobremesa darán el salto a los seis núcleos y doce hilos en los Core i7; seis núcleos y seis hilos en los Core i5 y cuatro núcleos y cuatro hilos en los Core i3.
Intel ha confirmado que los primeros equipos con procesadores Core serie 8000 llegarán a partir del mes de septiembre. Los procesadores para equipos de escritorio estarán disponibles a partir del mes de octubre.

De todos los portátiles de Apple, el MacBook Air es de los más queridos y demandados. Sin embargo, por algún motivo la compañía ha decidido dejar de actualizarlo de la misma forma que el resto de sus productos. No hay un MacBook Air 2017, aunque en la WDCC del pasado lunes se introdujeron novedades en su hardware.
El principal cambio se produce en cuanto a potencia, y es que ahora el procesador del MacBook Air es de 1.8 GHz en lugar de los 1.6 con los que contaba hasta ahora. Es un Intel Core i5 de quinta generación, la llamada Broadwell. Hoy por hoy hay dos generaciones mejores y posteriores, como son las Kaby Lake y la Coffee Lake.
La actualización en las características del MacBook Air es bastante leve. Así lo creen los que esperaban ver una nueva versión completa de este portátil, que ya ni siquiera hace honor al apelativo "Air" ya que hay portátiles bastante más finos en el mercado. Incluso alguno de los MacBook estándar lo supera en cuanto a dimensiones.
Lo paradójico es que Apple haya decidido introducir una actualización tan minúscula en un producto con tanta demanda. Quizás la llegada de la versión Pro con Touchbar haya hecho a la compañía decidir reducir su catálogo a corto y medio plazo. Así, dar una segunda vida a un portátil como este sería una decisión contraria a la estrategia a largo plazo.
Hay que tener en cuenta que, además de por su diseño, el éxito de este portátil Apple se debe a lo barato de su precio. Es el único que tiene un precio de partida que en ocasiones se ha situado por debajo de los 1.000€, mucho menos que otros que llegan hasta los 2.000€. La versatilidad es un punto a su favor que ha explotado como ningún otro producto.
Curiosamente, la compañía continúa dejando fuera del circuito de actualizaciones de hardware a la mayoría de sus ordenadores, por no decir a todos. Por ejemplo, ahora han decidido incorporar los Intel Core de Séptima Generación a los iMac y MacBook recién presentados en la WDCC 2017. Ya hace bastantes meses que estos chips inundan el mercado en ordenadores de sobremesa y portátiles de otros fabricantes.
Con estas decisiones Apple demuestra dar prioridad a otros aspectos más que a tener lo último en cuanto a componentes. De momento parece que les va bien.

El gigante del chip está preparando una renovación profunda en su línea de CPUs profesionales, ya que como hemos podido ver en una nueva información de TechPowerUP! lanzará un total de 34 nuevos procesadores Xeon Platinum y Xeon Gold.
Estos nombres hacen referencia directa a la categoría en la que se encuadra cada procesador. Así, los modelos Platinum son el tope de gama y los Gold quedan justo un peldaño por debajo de aquellos. Intel también utiliza los nombres Silver y Bronze para los modelos inferiores.
Por si alguien se ha liado con esta nueva nomenclatura tranquilos, os lo explicamos de forma simplificada a continuación, ordenándolos de menor a mayor potencia:

• Bronze (bronce): serie Xeon 3000 con menos de diez núcleos.
• Silver (plata): serie Xeon 4000 con diez o doce núcleos.
• Gold (oro): serie Xeon 5000 y 6000 con un margen de 14 a 22 núcleos.
• Platinum (platino): serie Xeon 8000 con entre 24 y 28 núcleos.

Estos nuevos chips utilizarán el nuevo socket LGA 3647 y se ha confirmado de momento que los procesadores Xeon Bronzer y Silver estarán basados en la arquitectura Skylake de Intel, que como sabemos es la que se emplea en los Core serie 6000.
El modelo tope de gama de la serie Xeon Platinum ofrecerá como dijimos 28 núcleos y 56 hilos gracias a la tecnología HyperThreading de Intel. Su frecuencia de trabajo base será de 2,50 GHz, sumará 1 MB de caché L2 por núcleo y 38,5 MB de caché L3, todo con un TDP de 208W.
Más allá de las frecuencias de trabajo y los núcleos destaca el soporte de esta plataforma de configuraciones de memoria en séxtuple canal con hasta tres DIMMs por canal.
No tenemos detalles sobre el precio, pero obviamente será elevadoya que hablamos de soluciones profesionales de alto rendimiento.

En DigiTimes han publicado una interesante información que asegura que Intel está acelerando el lanzamiento de sus próximas plataformas y generaciones de procesadores, y que a consecuencia de ello el gigante de Santa Clara presentará Coffee Lake el próximo mes de agosto.
La información también hace referencia a la nueva plataforma Basin Falls, basada en el chipset X299, que como sabemos será utilizada por los procesadores Kaby Lake-X y Sky-Lake-X, nueva serie “Extreme” de Intel que en teoría mantendrá el conteo máximo de 10 núcleos y 20 hilos, pero que vendrá con las mejoras a nivel de IPC que ya vimos cuando se produjo el salto de los Core 5000 a los Core 6000.
Esa nueva plataforma y sus nuevos procesadores sería presentada mucho antes, en concreto se dice que podríamos verla en el Computex de este año.
No tenemos todavía mucha información al respecto y de hecho estos últimos datos chocan con otros que habíamos visto en noticias anteriores, aunque en principio tiene sentido, y a continuación vamos a explicar el porqué.
Intel se ha encontrado en una posición muy cómoda durante los últimos años gracias a la floja acogida que en general tuvieron los procesadores FX de AMD. Esa situación unida al estancamiento de la arquitectura Bulldozer y sus derivados dejó al gigante del chip en una posición privilegiada.
Sin embargo AMD ha vuelto por la puerta grande con los nuevos procesadores RYZEN, que como sabemos ofrecen una mejora de IPC del 52% frente a Excavator (Bulldozer de última generación) y ofrecen una excelente relación calidad-precio.
Esto quiere decir que Intel vuelve a tener competencia real, y que por tanto la pelota está en su tejado. Con eso en mente podemos entender a la perfección que los de Santa Clara no se quieran dormir en los laureles y que estén preparando un lanzamiento anticipado de su nueva generación.
No sabemos si realmente Intel presentará Coffee Lake en agosto, pero sí que tenemos claro que estarán basados en proceso de 14 nm mejorado, lo que en teoría debería suponer un mayor rendimiento, mejores temperaturas y menor consumo. Se dice que serán los primeros procesadores de consumo general de la compañía que llegarán a los seis núcleos y doce hilos.

Intel podría adelantar a junio la llegada de sus nuevos procesadores entusiastas, Skylake-X. Si en principio se esperaba que los nuevos tope de gama de Intel no llegaran hasta el Gamescom, medios asiáticos enfocan su lanzamiento al mes de junio en el Computex de Taiwán.
Skylake-X usará nuevas placas base con socket LGA2066 (R4) y chipset X299, reemplazando la actual plataforma Broadwell-E, con socket LGA2011-v3 y modelos como el Intel Core i7-6950X, el más potente del mercado de consumo en rendimiento.
Skylake-X lo dejará atrás con modelos de 10 núcleos y 20 hilos de procesamiento nativo; 13,75 Mbytes de caché; 44 líneas PCIe 3.0; soporte para memorias DDR4 en cuádruple canal y todas las tecnologías de Intel incluyendo Optane, la unidad de estado sólido de próxima generación basada en las memorias 3D X Point.
Junto a ellos, Intel comercializará simultáneamente los Kaby Lake-X. Utilizarán la misma plataforma y serán los modelos de entrada, con cuatro núcleos físicos (el doble de hilos), 8 MB de caché, 16 líneas PCIe, soporte para memorias DDR4 en doble canal y un consumo TDP de 112 vatios.
Uno de los modelos Kaby Lake-X que se han visto en los benchmark es el Core i7 7740K, con frecuencia base de 3,4 GHz (4,5 GHz modo turbo). Las puntuaciones en SiSoft son similares al RYZEN 5 1600 en aritmética y similares al RYZEN 7 1800X en la prueba de multimedia.