AMD ha anunciado la disponibilidad de dos modelos adicionales de la gama de procesadores Threadripper 2000. Uno de ellos es muy interesante porque es el más económico de esta línea de alto rendimiento para PCs o workstations de sobremesa de la firma de Sunnyvale.
Tras el lanzamiento del Threadripper 2990WX (el tope de gama de la serie con 32 núcleos y 64 hilos) y el Threadripper 2950X (16 núcleos/32 hilos), llega el turno de los otros dos modelos.
El primero es el Threadripper 2970WX, como el resto fabricado en procesos tecnológicos de 12 nanómetros, frecuencia de trabajo base de 3 GHz (4,2 GHz modo turbo), un TDP de 250 vatios y un precio de 1.299 dólares.
El más interesante para el usuario que busque acceder a un procesador de alto rendimiento HEDT por un precio más bajo es el Threadripper 2920X, con 12 núcleos y 24 hilos, frecuencia de trabajo base de 3,5 GHz y 4,3 GHz en modo turbo, un TDP de 180 vatios y un precio de 649 dólares.
AMD lo enfrenta directamente a los modelos de Intel, asegurando que ofrece un rendimiento multihilo superior en un 55% respecto al ofrecido por Core i7-7820X; un 32% en trazado de rayos, un 60% en cifrado para creadores y juego 4K simultáneo, 4K30 a 40.000 Kilobit por segundo (Kbps) para transmisión de contenido.
Los nuevos procesadores Threadripper de segunda generación son compatibles con las placas base existentes con socket TR4 y chipset X399. Están disponibles desde hoy en el canal minorista internacional y en máquinas de fabricantes OEM.

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Cada vez son más los rumores que apuntan a que Qualcomm, uno de los fabricantes de chipsets más importantes del mercado, anunciará próximamente la llegada el Snapdragon 8150, su nuevo y más potente procesador.
En concreto, este nuevo procesador llegará antes de acabar el año, y será el sucesor del actual Snapdragon 845, aunque abandonará la actual nomenclatura dejando de lado el nombre Snapdragon 855 como estaba esperado, y estará disponible en los primeros smartphones de 2019.
Las razones del cambio parecen simples: Qualcomm opta por un nuevo nombre para tratar de evitar la confusión entre teléfonos que funcionan con silicio y los portátiles con alimentación; y frente a la compatibilidad con Snapdragon X50, su módem compatible con redes 5G.

Qué esperar del Snapdragon 8150

Con una estructura FinFET de 7 nanómetros de TSMC, este nuevo chipset ofrecerá un mejor rendimiento y métricas de eficiencia, esperándose un porcentaje de mejora al menos un 30% superior. Y es que, más allá del propio salto en eficiencia, se trata del primer Snapdragon con una NPU dedicada para las funciones de inteligencia artificial.
Según Roland Quandt, reportero de WinFuture y uno de los primeros en filtrar el cambio de nombre de este chip, afirma que, al igual que el Kirin 980, Qualcomm también podría estar implementando un nuevo clúster de tres CPU-core, que focaliza el rendimiento, bajo necesidad, mientras aprovecha los núcleos eficientes para conservar la vida útil de la batería.
El Snapdragon 8150 contará con dos núcleos “Gold Plus”, que se ejecutarán a una frecuencia más alta, y que podrían rondar una velocidad de reloj de 2.80GHz. Complementando el rendimiento de estos núcleos, encontraremos otros dos núcleos Gold, y cuatro núcleos Silver, que se ejecutan a una frecuencia más baja y abordan las tareas menos intensivas.
Por el momento no se ha publicado ningún resultado de rendimiento oficial en relación con el Snapdragon 8150, pero cabe esperar que este SoC suponga una mejora notable frente al Snapdragon 845.

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Qualcomm ha anunciado el lanzamiento del Snapdragon 675, nuevo chipset móvil para smartphones de gama media que ofrece mejoras en el soporte fotográfico, uso de características de inteligencia artificial y mayor rendimiento en juegos móviles.
Qualcomm pretende atender algunas de las tendencias emergentes en móviles inteligentes y Snapdragon 675 será el primer chip de gama media del fabricante que soporte triple sensor en la cámara principal. Algo que ya hemos visto en modelos como los Galaxy A7 y A9 con 3 y 4 cámaras y que en los smartphones que empleen este chip añadirá funciones de telefoto, gran angular, modo de retrato mejorado (Bokeh), desbloqueo de rostros 3D y mejora de las autofotos.
Otra de las tendencias que el nuevo chip traerá a la gama media son las relacionadas con la inteligencia artificial. Según Qualcomm, ofrecerá hasta un 50% de mejoras generales en este tipo de aplicaciones, incluyendo las destinadas a las cámaras (detección de escena y objeto, transferencia de estilo de imagen, modo retrato), a la seguridad (desbloqueo facial, seguridad en pagos móviles), voz y traducción.
Snapdragon 675 también promete una experiencia de juego fluida y una mayor velocidad de fotogramas. Qualcomm ha trabajado con varios juegos y motores específicos para mejorar su funcionamiento. Se citan Unity, Unreal, Messiah y NeoX, y el soporte para las últimas versiones de las bibliotecas de desarrollo más populares como Vulkan, OpenGL 3.2, OpenCL y Snapdragon profiler.

Especificaciones Snapdragon 675

El nuevo chipset está basado en el 670 introducido recientemente con una CPU de cuarta generación Kyro con ocho núcleos que combinan versiones de alto rendimiento ARM Cortex-A76 y de alta eficiencia Cortex-A55. La GPU es una Adreno de sexta generación, lo mismo que el procesador digital de señales. El módem parece ser el mismo, mientras que el procesador de imágenes sí sería nuevo para soportar el triple sensor.

• CPU: 2 núcleos Kryo 460 (CA76) a 2.0 GHz + 6 núcleos x Kryo 460 (CA55) a 1,8 GHz.
• GPU Adreno 616
• ISP: Spectra 250 con soporte para triple sensor
• IA: Qualcomm AI Engine de 3ª generación
• DSP: Hexagon de 6ª generación – DSP Security
• Display: Hasta FHD+
• Módem: Snapdragon X12 LTE. Descargas 600 Mbps; Subidas 150 Mbps
• Recargas: Qualcomm Quick Charge 4+
• Sonido: Qualcomm Aqstic y Qualcomm aptX

El Snapdragon 675 ya está disponible para los fabricantes y se espera llegue a manos del consumidor en el primer trimestre de 2019 a través de terminales que veremos en el Congreso Mundial de Móviles de Barcelona.

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La arquitectura Zen 2 será la próxima gran apuesta de AMD para el sector de los procesadores, tanto de consumo general como para HEDT y equipos profesionales. Está confirmado que dará el salto al proceso de fabricación de 7 nm, una evolución importante frente al proceso de 12 nm que utiliza la arquitectura Zen+, pero ésta no será la única novedad de interés.
Según las últimas informaciones la arquitectura Zen 2 ofrecerá un 13% más de rendimientoque Zen+. Esa diferencia de rendimiento se entiende en términos de IPC, lo que significa que hablamos en referencia a dos procesadores que tengan el mismo número de núcleos y la misma frecuencia de reloj. Por si hay dudas nada mejor que un ejemplo para entenderlo a la perfección: un Ryzen 5 3600 (Zen 2) con seis núcleos y doce hilos a 3,2 GHz ofrecería un 13% más de rendimiento que un Ryzen 5 2600 con el mismo número de núcleos e hilos y la misma frecuencia de trabajo.
Estos datos de rendimiento se han producido utilizando aplicaciones científicas, lo que significa que en juegos los resultados podrían variar ya sea para bien (mayor rendimiento) o para mal (menor rendimiento).
El salto al proceso de fabricación de 7 nm debería permitir una reducción del consumo y un mayor conteo de transistores, un cuadro que nos pinta un escenario perfecto para que AMD aproveche para subir las velocidades de trabajo de estos nuevos procesadores, lo que podría contribuir a incrementar la diferencia de rendimiento frente a los diferentes modelos que forman la generación actual.
¿Y cómo va a conseguir el aumento de IPC? Pues simple, a través de mejoras a nivel de arquitectura. Con Zen+ la mejora de IPC frente a Zen ha sido más discreta, un 5% en el mejor de los casos, pero los caminos a seguir son los mismos:

• Mejoras en el sistema de comunicación de las unidades CCX (Infinity Fabric).
• Reducción de las latencias de las memorias caché del procesador.
• Soporte mejorado de memoria RAM de alta velocidad para reducir la latencia.

Los que nos leéis a diario ya sabéis que la arquitectura Zen y todas sus variantes se organizan en torno a una estructura de unidades CCX que contienen una determinada cantidad de núcleos, y que se agrupan en determinadas cantidades para formar configuraciones de hasta 32 núcleos y 64 hilos (cuatro unidades CCX de ocho núcleos cada una). Todas esas unidades se comunican a través del sistema Infinity Fabric y tienen sus propios bloques de memoria caché, lo que explica la importancia de ambos elementos en su rendimiento.
Os recordamos que Zen 2 no llegará al mercado hasta el primer o segundo trimestre de 2019, aunque puede que AMD lleve a cabo una presentación limitada al sector profesional antes de terminar este año. Salvo sorpresa debería encuadrarse bajo la denominación Ryzen serie 3000, y mantener la compatibilidad con las placas base AM4 serie 300 y 400.

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Core 9000 será la próxima generación de procesadores de Intel para el mercado de consumo. Su lanzamiento es inminente y a la espera de anuncio oficial, varios minoristas han listado sus modelos más potentes para PCs de sobremesa, que serán los primeros lleguen al mercado.
Core 9000 es una vuelta de tuerca a la arquitectura base y proceso de fabricación de 14 nm++ de los actuales Core serie 8000, pero con una gran novedad, la llegada de modelos con ocho núcleos físicos de procesamiento, la primera vez que Intel los comercializa para el segmento del gran consumo. Se instalarán sobre el socket LGA1151, aunque requerirán una placa base con chipset serie 300, ya que no serán compatibles con las placas base con chipset serie 200 e inferiores. Los principales fabricantes ya han anunciado la actualización de las BIOS / UEFI de sus placas base con chipset Z370 para soportarlos.
Se esperan una decena de nuevos modelos encabezados por el Core i9 9900K, el tope de gama con 8 núcleos y 16 hilos de procesamiento con frecuencia de trabajo de 3,6 GHz y máximo de hasta 5 GHz con TurboBoost. Tendrá 16 Mbytes totales de memoria caché, un consumo TDP de 95 vatios y un multiplicador desbloqueado para facilitar el overclocking como todos los modelos etiquetados como “K”. El precio fijado (oficioso) es de 479 dólares, más caro que ningún procesador para el gran consumo mainstream de Intel y consecuencia de esos 8 núcleos.
Otro de los modelos listados es el Core i7-9700K. Un modelo que hará historia por derecho propio ya que será el primer modelo Core i7 en la historia del fabricante de chips sin Hyper-Threading. El procesador tiene ocho núcleos, ocho hilos y una caché L3 de 12 MB. Funcionará con una frecuencia base de 3,6 GHz y un solo núcleo podrá subir de vueltas hasta 4,9 GHz. Tiene el mismo consumo TDP del anterior, 95 vatios, y el precio listado es de 369 dólares. Los precios están en línea con la información que se venía manejando, si bien hay que esperar a los oficiales de Intel.

Z390: chipset para los Core 9000

Los Core 9000 vendrán acompañados de un nuevo chipset Z390. Será la base para la creación de placas base y completará una serie que ofrece los chipsets H310 (gama básica), H370 (un peldaño por encima de la anterior), B360 (con soporte de memorias a mayor velocidad), las soluciones empresariales Q360 y Q370 y el Z370. Todas ellas serán compatibles después de una actualización de la BIOS/UEFI.
Como el resto de chipsets de la serie 300, el Z390 Express se conecta con un socket LGA-1151 a través de un chipset-bus DMI 3.0 y soporta 24 líneas PCI-Express 3.0. Soportará memorias DDR4-2666 MHz (ampliable mediante overclocking) y la tecnología de memoria Intel Optane.
Su configuración de almacenamiento es similar al Z370, seis puertos SATA de 6 Gbps con soporte AHCI y RAID, y hasta tres conectores M.2 / U.2 de 32 Gbps. El Z390 Express ofrecerá seis puertos USB 3.1 gen 2 de 10 Gbps y diez puertos USB 3.1 gen 1 de 5 Gbps.
Además del aumento del número de núcleos en el modelo tope de gama y un posible aumento de frecuencias en los modelos “refrescados”, los nuevos procesadores tendrán modificaciones a nivel de silicio contra las vulnerabilidades Meltdown y Spectre. Se rumorea que utilizarán soldadura en el difusor térmico integrado abandonando el uso de la pasta térmica y está por ver si son Core 9000 serán los últimos antes del salto a los 10 nanómetros.

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La confirmación de que Intel va a lanzar un Core i9 9900K fue el escenario perfecto para que surgieran rumores sobre el Ryzen 7 2800X, un procesador que la propia AMD había perfilado como un posible “último recurso” y que podría servir por tanto para responder a lo nuevo del gigante del chip.
Recientemente surgió el rumor de que ese Ryzen 7 2800X iba a contar con diez núcleos y veinte hilos, y que incluso había pasado pruebas de rendimiento. Esto último equivale a decir que existen prototipos funcionando, pero francamente todo apunta a que es falso.
Los que nos leéis a diario tenéis claro que Ryzen utiliza la arquitectura Zen, y que los Ryzen 2000 están construidos alrededor de Zen+. Las dos tienen la misma base y presentan diferencias menores que podemos resumir en la reducción del proceso de fabricación y en optimizaciones a nivel de latencias de caché y de soporte de memoria RAM.
Esto quiere decir que Zen+ mantiene las dos unidades CCX de cuatro núcleos interconectadas a través del sistema Infinity Fabric, y que por tanto solo pueden alcanzar un máximo de ocho núcleos. La única manera de que ese hipotético Ryzen 7 2800X sume diez núcleos sería añadir una tercera unidad CCX y deshabilitar dos núcleos, lo que nos dejaría una configuración de 4 + 4 + 2.
Como podemos ver esto implicaría un cambio importante a nivel de arquitectura que AMD no podría ejecutar a la ligera con Zen+. Si hablamos de Zen 2 la cosa cambia, pero dicha generación llegará hasta el segundo trimestre de 2019 y utilizará la nomenclatura Ryzen 3000, así que no tiene nada que ver con ese rumoreado Ryzen 7 2800X.

Ryzen 7 2800X: ¿tiene sentido?

Tras esta explicación podemos sacar en claro que si AMD quisiera lanzar ahora mismo un Ryzen 7 2800X tendría que limitarse a mantener una configuración de 8 núcleos y 16 hilos, los mismos que encontramos en los Ryzen 7 2700X y Ryzen 7 2700.
Con esto en mente está claro que dicho procesador no tendría sentido, aunque cabe la posibilidad de que el gigante de Sunnyvale opte por subir las frecuencias de trabajo de fábrica y por lanzarlo como un modelo que lleve “al límite” las velocidades que permite mantener Zen+ de forma estable.
Esa idea de lanzar un Ryzen 7 2800X como un modelo especial, “seleccionado a mano” y con unas frecuencias de trabajo elevadas es la única opción que tendría AMD, y francamente no nos parece una buena idea. Su serie Ryzen 2000 ofrece un excelente valor en términos de rendimiento y precio, así que la mejor respuesta que podrían dar al Core i9 9900K es una pequeña bajada de precios, sin más.

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Los Core 9000 son una renovación menor de los Core 8000 de Intel. Decimos esto porque mantienen la misma arquitectura que aquellos, lo que significa que utilizan el mismo proceso de fabricación y que su IPC no ha cambiado lo más mínimo. Por esa razón los Core 9000 se conocen como Coffee Lake Refresh, aunque también se está utilizando el nombre Whiskey Lake para referirse a ellos.
Teníamos claro que su anuncio se esperaba para finales de este mismo trimestre y gracias a una reciente filtración hemos podido confirmar que serán presentados el 14 de agosto. Sin embargo dicha presentación se limitará a un lanzamiento “sobre papel”, es decir a un anuncio de las características técnicas y nada más. No podremos comprarlos ni empezar a ver los primeros análisis hasta el mes de octubre.

¿Por qué hacer una presentación sobre papel de los Core 9000?

Puede que parezca extraño pero la verdad es que es una estrategia bastante habitual en el mundillo tecnológico. Estoy seguro de que nuestros lectores más veteranos recordarán aquella presentación de NVIDIA dedicada a Fermi en la GPU Technology Conference de 2009 donde mostraron una GTX 480 que no funcionaba, un movimiento que la firma de Jen-Hsun Huang tuvo que llevar a cabo como respuesta “desesperada” a la Radeon HD 5870, una tarjeta gráfica que llegó al mercado antes de lo que esperaban y que les estaba haciendo mucho daño.
He puesto ese ejemplo porque la situación con los Core 9000 es muy parecida. Los Ryzen serie 2000 de AMD están haciendo daño a Intel y por ello el gigante del chip quiere adelantar la presentación de sus nuevos procesadores, aunque sea con un lanzamiento sobre papel y sin disponibilidad real. El objetivo es que los usuarios sean conscientes de lo que viene y sembrar la duda en tantos como puedan para evitar que se decidan a comprar un Ryzen 2000.
Obvia decir que esta media tiene un lado positivo y un lado negativo para Intel. El positivo ya lo hemos visto, podría ayudar a reducir un poco el interés sobre Ryzen 2000 y motivar a muchos usuarios a esperar antes de comprar un nuevo PC.
Por contra el lado negativo es que podría perjudicar a las ventas de sus procesadores Core 8000, ya que los usuarios al tener confirmación de que viene una nueva generación podría decidir esperar y no comprar una CPU de dicha gama. Si esto tiene efectos a gran escala podría dejar a los de Santa Clara con un buen stock de silicio que digerir.

Más núcleos, misma potencia bruta

Como hemos comentado anteriormente los procesadores Whiskey Lake (Coffee Lake Refresh) estarán fabricados en proceso de 14 nm (desconocemos si con “++” o “+++”) y mantendrán el mismo IPC que tienen los Core 8000. Puede que los Core 9000 vengan con correcciones a nivel de silicio para inmunizarlos contra Spectre 1, 2 y 3 y contra Meltdown, pero no está confirmado oficialmente.
El cambio más importante que sí ha sido totalmente confirmado es el aumento del total de núcleos e hilos, que asciende hasta los 8 y 16 respectivamente en el Core i9 9900K. Se comenta que además dicho procesador y el Core i7 9700K vendrán con el IHS soldado para mejorar las temperaturas de trabajo y permitir un overclock más elevado incluso con disipadores “económicos”.
Antes de terminar os dejamos un resumen con todos los procesadores Core 9000 que conocemos hasta el momento.

• Core i9 9900K: equipado con 8 núcleos y 16 hilos a 3,6 GHz-4,7 GHz y multiplicador desbloqueado. Tendría 12 MB de caché y un TDP de 95 vatios.
• Core i7 9700K: equipado con 8 núcleos y 8 hilos a 3,6 GHz-4,6 GHz y multiplicador desbloqueado. Tendría 12 MB de caché y un TDP de 95 vatios.
• Core i5 9600K: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador desbloqueado a 3,7 GHz-4,5 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 95 vatios.
• Core i5 9600: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador bloqueado a 3,1 GHz-4,5 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 65 vatios.
• Core i5 9500: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador bloqueado a 3 GHz-4,3 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 65 vatios.
• Core i5 9400T: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador bloqueado a 1,8 GHz-3,4 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 35 vatios.
• Core i5 9400: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador bloqueado a 2,9 GHz-4,1 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 65 vatios.
• Core i3 9100: equipado con 4 núcleos y 4 hilos y multiplicador bloqueado a 3,7 GHz con 6 MB de caché y TDP de 65 vatios.
• Core i3 9000: equipado con 4 núcleos y 4 hilos y multiplicador bloqueado a 3,7 GHz con 6 MB de caché y TDP de 65 vatios.

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El portal chileno de Dell ha listado un nuevo modelo del convertible de la firma, el XPS 13 2 en 1, con los nuevos procesadores de Intel Amber Lake.
Amber Lake es el nombre en clave de los nuevos procesadores de ultrabajo voltaje de Intel que conocemos como serie “Y”. Fueron anunciados por Intel el mes pasado en la ampliación de la octava generación de procesadores Core, que incluye el modelo de alto rendimiento HEDT para sobremesa de 28 núcleos y los nuevos modelos para portátiles serie “U”.
El nuevo convertible XPS 13 mantiene el formato y tamaño de pantalla del original. La pantalla multitáctil de 13,3 pulgadas de diagonal con resoluciones a elegir entre Full HD y otra QHD+ para 3200 x 1800 píxeles y el sistema de bisagras que permite a la pantalla girar hasta 360 grados para situarla sobre el teclado y favorecer distintos modos de uso, portátil para trabajar, tablet en movilidad o modo tienda para presentaciones y entretenimiento.
La gran novedad serán los Amber Lake listados en dos modelos:

• Intel Core i5-8200Y de 8ª generación (4 MB de caché, hasta 3,9 GHz de frecuencia)
• Intel Core i7-8500Y de 8ª generación (4 MB de caché, hasta 4,2 GHz de frecuencia)

Los procesadores tendrían un TDP de tan solo 4,5 vatios. Menos potencia que un serie “U” de 15 vatios, pero ideal para equipar un sistema de refrigeración sin molestos ventiladores.
Por lo demás, se espera una conectividad con puertos USB Type-C con soporte Thunderbolt 3, que permitiría conectar mediante un solo cable a dos pantallas 4K. También ofrecerá puertos USB 3.0; lector de tarjetas 3 en 1 (SD, SDHC y SDXC); conector para auriculares; DisplayPort 1.2, VGA, HDMI, Wi-Fi ac y Ethernet.
No hay precio ni fecha de disponibilidad, pero la llegada de estos Amber Lake parace próxima con modelos de todos los grandes fabricantes.

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Intel tuvo una participación muy discreta en el Computex de 2018. El Core i7-8086K fue el único procesador real para consumo que mostraron, ya que como os comentamos en este artículo ese “monstruo” de 28 núcleos y 56 hilos tenía un “pequeño secreto” que lo hace inviable, y no dijeron nada de las placas base Z390 ni del rumoreado procesador Intel Coffee Lake-S de 8 núcleos.
Según Videocardz esto confirma la información que habían recibido por parte de algunos ensambladores de placas base, y es que Intel no tiene pensado anunciar las placas con chipset Z390 ni los procesadores Coffee Lake-S de 8 núcleos hasta finales de agosto o mediados de septiembre. Es una fecha sensata, ya que da algo más de margen a los principales fabricantes y a la propia Intel para limpiar stock.
A nivel de IPC ese procesador será idéntico a los Core i7 serie 8000 actuales, aunque no podemos descartar que venga con correcciones a nivel de silicio para frenar las vulnerabilidades Meltdown y Spectre (salvo la variante 4). Deberían funcionar sin problemas con las placas base actuales equipadas con chipset serie Z370 e inferiores, pero no tenemos claro qué estrategia habrá pensado adoptar el gigante del chip.
En este sentido podemos diferenciar dos aproximaciones: Intel podría lanzar los Coffee Lake-S de 8 núcleos a un precio similar al que tienen los Core i7-8700K para competir de forma más efectiva con los Ryzen y no pisarse con los Core i7-7820X, aunque también podría lanzarlos a un precio casi idéntico al de éstos últimos para obtener un mayor margen de ingresos por venta.
Cambiando de tercio las últimas informaciones también aseguran que la compañía de Santa Clara prepara una renovación dentro de su serie Skylake-X, ya que en teoría Intel va a lanzar un nuevo modelo con 22 núcleos y 44 hilos que se convertirá en su nuevo tope de gama y que “competirá” con los Threadripper 2 de 32 núcleos y 64 hilos. Entrecomillamos porque la diferencia de núcleos confirma una victoria de la solución de AMD en términos de potencia bruta total.

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El catálogo de procesadores AMD que podemos encontrar actualmente es bastante amplio. Sí, sabemos que no tanto como el que ofrece Intel, pero gracias a la llegada de la arquitectura ZEN la compañía de Sunnyvale ha mejorado en gran medida su portafolio de productos y ha podido cubrir una gran cantidad de gamas que antes tenía totalmente descuidadas.
Para la mayoría de los usuarios la nomenclatura que utilizan los procesadores AMD es bastante clara y no ofrece confusión, pero con la llegada de los procesadores Ryzen de segunda generación y el lanzamiento de las APUs Raven Ridge hemos creído que sería una buena idea hacer una guía explicando las claves para diferenciar cada generación y cada gama.
Con el objetivo de hacer que esta guía sea didáctica pero sencilla al mismo tiempo vamos a limitarnos a las generaciones de procesadores AMD que todavía están disponibles en el mercado, lo que significa que obviaremos aquellos que han quedado descatalogados y que ya no se comercializan.
Sin más entramos en materia. Esperamos que os guste y que os sea útil.

Arquitectura Bulldozer y derivados

Empezamos por la arquitectura más antigua que todavía comercializa AMD, Bulldozer. Ésta parte de una estructura modular en la que tenemos módulos y núcleos. Cada módulo integra dos núcleos de enteros y una unidad de coma flotante, lo que significa que un procesador de cuatro núcleos tendrá sólo dos unidades de coma flotante.
Esta generación ha tenido una vida bastante larga y gracias a las bajadas de precio que ha ido experimentado ha podido aguantar relativamente bien el paso del tiempo. Se ha utilizado tanto en procesadores que en su momento fueron de alto rendimiento (serie FX) como en versiones más económicas (Athlon) y también en APUs.
Serie FX de AMD
Los procesadores AMD serie FX fueron el tope de gama de la compañía hasta la llegada de la arquitectura ZEN. Todos ellos utilizan el socket AM3+, tienen el multiplicador desbloqueado y se presentan en versiones de cuatro, seis y ocho núcleos. Esta es la manera de diferenciarlos:

• Primer número: Es una referencia al número de núcleos. Por ejemplo el FX 8350 tiene ocho núcleos, el FX 6350 tiene seis núcleos y el FX 4350 tiene cuatro núcleos.
• Segundo número: Indica la arquitectura. Los FX 8350 están basados en Piledriver, que es una mejora sobre Bulldozer, utilizada en los FX 8150 anteriores. Lo mismo ocurre con los FX 6300-6100 y FX 4300-4100.
• Tercer número: Sólo indica la frecuencia de trabajo del procesador. A mayor número mayor frecuencia base, sin más. Por ejemplo el FX 4350 viene a 4,2 GHz-4,3 GHz y el FX 4300 a 3,8 GHz-4 GHz.

En general los procesadores FX han envejecido de forma aceptable gracias a sus altas frecuencias de trabajo y hoy es posible encontrar modelos como el FX 8300 a un precio muy atractivo, así que son una buena opción para dar una segunda vida a un PC.
Serie Athlon
La serie de procesadores AMD Athlon presenta diferencias importantes frente a la serie FX. Aunque es cierto que llegaron a estar basados en proceso de 28 nm y que alcanzaron arquitecturas más avanzadas (siempre sobre la base de Bulldozer) nunca superaron los cuatro núcleos (dos módulos), y carecían de memoria caché L3. Utilizan el socket FM2/FM2+.

• Primer número: Indica la arquitectura utilizada. Por ejemplo el Athlon X4 750 está basado en Piledriver, el Athon X4 830 en Steamroller y el Athlon X4 940 en Escavator. Hay algunas excepciones en modelos concretos, pero esta es la base general.
• Segundo número: Diferencia los modelos que tienen mayores velocidades de trabajo. Por ejemplo el Athlon X4 940 funciona a 3,2 GHz-3,6 GHz y el Athlon X4 950 a 3,5 GHz-3,8 GHz.

Estos procesadores son bastante básicos pero todavía son capaces de aguantar el tipo incluso en juegos, aunque obviamente no están al nivel de un Pentium G4560 o de un Ryzen 3 1200.
APUs de AMD
AMD lanzó varias generaciones de APUs basadas en la arquitectura Bulldozer y sus derivados (Piledriver, Steamroller y Excavator). Estas soluciones integran una CPU de hasta cuatro núcleos (dos módulos completos) y una GPU con hasta 512 shaders.
Todas ellas utilizan el socket FM2-FM2+ con la excepción de la generación 9000, que utiliza el socket AM4, el mismo que los procesadores Ryzen aunque mantienen la arquitectura Excavator.

• Primera letra y número: Hace referencia al número de núcleos. La nomenclatura A6 e inferiores indican la presencia de una CPU de dos núcleos y un módulo completo, mientras que las nomenclaturas A8 y superiores indican que monta una CPU de cuatro núcleos y dos módulos completos. Por ejemplo la APU A6 9500 tiene una CPU de doble núcleo y la APU A8 9600 tiene cuatro núcleos. Es importante recordar que los modelos superiores también traen GPUs con mayor cantidad de shaders, pudiendo ir desde los 192 hasta los 512 shaders.
• Primer número: Se refiere a la arquitectura y a la generación. Las APUs AX serie 6000 están basadas en Piledriver, las APUs AX serie 7000 en Steamroller, las APUs AX serie 8000 en Excavator y las APUs AX serie 9000 en Excavator v2. También indica la generación de la GPU integrada que siguiendo el orden anterior es Terascale 3, GCN y GCN 1.2.
• Segundo número: Permite diferenciar la velocidad de trabajo. A mayor numeración mayor frecuencia trae de casa.
• Letra K: AMD utilizó dicha letra para diferencias las APUs con procesadores que traían el multiplicador desbloqueado y que por tanto soportaban overclock.

Procesadores AMD Ryzen

La arquitectura ZEN de AMD ha sido una alegría para todos, y no hablamos por hablar. Por fin vuelve a haber competencia y en Intel han tenido que empezar a salir del letargo de los cuatro núcleos.
Hace poco más de un año comprar un procesador de seis núcleos y doce hilos de alto rendimiento nos habría obligado a gastar como mínimo unos 380 euros, hoy podemos encontrarlo por menos de 160 euros (Ryzen 5 1600 o Core i5 8400). Este ejemplo nos permite entender a la primera el valor de la competencia y lo que ha supuesto ZEN para el mercado de consumo general.
ZEN es un cambio radical frente a Bulldozer. Ya no tenemos núcleos y módulos, AMD ha vuelto a una estructura de núcleo monolítica pero con una base MCM, lo que significa que un Ryzen está formado por dos unidades CCX de cuatro núcleos cada una y comunicadas por el sistema Infinity Fabric. Sobre esa base se pueden deshabilitar núcleos para dar forma a procesadores de dos, cuatro, seis y ocho núcleos en consumo general, y de hasta 32 núcleos en el sector profesional.
Serie Ryzen de consumo general
Se ofrecen en configuraciones de cuatro, seis y ocho núcleos, aunque algunos modelos cuentan con la tecnología SMT y pueden manejar dos hilos por cada núcleo físico. Utilizan el socket AM4 y vienen con multiplicador desbloqueado, por lo que soportan overclock.

• Primer número: Indica el número de núcleos. Los Ryzen 7 tienen ocho núcleos, los Ryzen 5 seis núcleos (salvo los Ryzen 5 1500 y 1400, que tienen cuatro núcleos y ocho hilos) y los Ryzen 3tienen cuatro núcleos.
• Segundo número: Se refiere a la generación. Los Ryzen X 1000 están basados en ZEN (primera generación) y los Ryzen X 2000 en ZEN+ (segunda generación).
• Tercer número: Sirve para diferenciar la velocidad de trabajo del procesador. Por ejemplo: el Ryzen 7 1800X funciona a 3,7 GHz-4 GHz y el Ryzen 7 1700X a 3,4 GHz-3,8 GHz.
• Letra X: También se utiliza para indicar mayores frecuencias de trabajo. Por ejemplo el Ryzen 7 1700X funciona a 3,4 GHz-3,8 GHz y el Ryzen 7 1700 a 3 GHz-3,7 GHz.

APUs Ryzen de AMD
Tenemos dos grandes variantes, las de bajo consumo y las versiones estándar. Ambas utilizan la arquitectura ZEN y GPUs Radeon RX Vega, así que sus diferencias se limitan al número de núcleos, a las frecuencias de trabajo y a la cantidad de shaders en la GPU. Las versiones para escritorio utilizan el socket AM4.

• Primer número: Indican el número de núcleos en la CPU y en la GPU. Por ejemplo la APU Ryzen 7 2700U tiene una CPU de cuatro núcleos y ocho hilos junto a una GPU de 640 shaders, mientras que la APU Ryzen 3 2200U tiene una CPU de dos núcleos y cuatro hilos y una GPU de 384 shaders.
• Segundo número: Se refiere a la generación. De momento sólo está disponible la serie Ryzen X 2000, basada en ZEN (proceso de 14 nm y no de 12 nm como ZEN+).
• Letra U y letra G: Permite diferenciar las versiones estándar para escritorio de las de bajo consumo, que funcionan a menor frecuencia y están pensadas para ultraportátiles. Por ejemplo la APU Ryzen 5 2400G es una versión estándar para PC y la APU Ryzen 5 2500U es una versión para ultraportátiles.

Procesadores AMD Threadripper
Terminamos hablando de los procesadores AMD Threaripper, el tope de gama de AMD para el sector de alto rendimiento HEDT (High End Desktop o computación de alto rendimiento).
Estos procesadores utilizan el socket SP3r2, están basados en la arquitectura ZEN y suman hasta 16 núcleos y 32 hilos, gracias a la tecnología SMT. Todos tienen el multiplicador desbloqueado y soportan overclock.

• Primer número: Indica la generación. De momento sólo hay una, los Threadripper serie 1000.
• Tercer número: Se refiere al número de núcleos e hilos. Por ejemplo el Threadripper 1950X tiene 16 núcleos y 32 hilos, mientras que el Threadripper 1920X tiene 12 núcleos y 24 hilos.
• Letra X: Es un distintivo que utiliza AMD en esta gama para indicar que es una serie de alto rendimiento.

Dell 6MT4T Batería compatible para Dell Latitude E5450 E5550 E5570 Notebook 15.6
Adaptador New Dell 235W SFF Power Supply Unit Fits F235E-00 L235P-01 H235P-00 H235E-00
Power Supply Board 32LS3150-CA For LG LGP32P-12LPB EAX65035501/EAX64762501
HP HSTNN-UB2L  HSTNN-C48C  463309-241 Batería compatible para HP EliteBook 2560p Notebook PC Serie
Adaptador ACER Aspire One 722 AO722 EX2519-C62F Z1401-C2XW
HP 671567-421  HSTNN-LB3N  MO06  MO09 Batería compatible para HP Pavilion DV4-5000 DV6-7000 DV6-8000 DV7-7000 Series

Una filtración nos ha dejado ver el Intel Core i7-8086K, un procesador de edición especial que en teoría llegaría para conmemorar el 40 aniversario del lanzamiento del 8086 de Intel, una CPU que llegó en 1978 y que como os contamos en su momento en este artículo vino a una frecuencia de 5 MHz.
La información que tenemos resulta bastante creíble y tiene sentido, pero el Intel Core i7-8086K no ha sido confirmado oficialmente por el gigante de Santa Clara así que todavía no podemos darle una credibilidad absoluta.
Sé que estáis deseando conocer las especificaciones de ese nuevo procesador así que no os hago esperar:

• Arquitectura Coffee Lake (sucesora de Kaby Lake)
• Seis núcleos y doce hilos gracias a la tecnología HyperThreading.
• 12 MB de memoria caché inteligente.
• Frecuencia de trabajo de 4 GHz-5,1 GHz (un núcleo activo), modo normal y turbo.
• TDP de 95 vatios.
• GPU integrada Intel HD 630.

Como podemos ver este procesador viene a ser un Core i7 8700K con unas frecuencias de trabajo más altas, lo que significa que en definitiva debería ofrecer un rendimiento superior al de aquél, aunque por la mínima.
Las primeras pruebas indican que este procesador puede funcionar sin problemas con todos los núcleos a 5 GHz de frecuencia, pero necesita un sistema de refrigeración de calidad para mantener las temperaturas bajo control, ya que cuanto todos los núcleos entran en carga máxima con un ventilador estándar (aire) se alcanzan  registros que superan los 90 grados.
No tenemos detalles sobre el precio de venta aunque su fecha de lanzamiento sí ha trascendido, llegará el 8 de junio. Tened en cuenta que en el fondo sólo es un guiño a los nostálgicos de la informática y no aporta nada nuevo frente al Core i7 8700K.

TOSHIBA PA3780U-1BRS  PA3634U-1BAS  PA3728U-1BRS Batería compatible para TOSHIBA Satellite A660 C645D T130 T135 Series
CLEVO 6-87-W370S-4271  W370BAT-8  Batería compatible para Clevo W350ET W350ETQ Series
ASUS A31N1519 Batería compatible para ASUS X540S X540L X540LA-SI302 X540SA X540S
Adaptador Microsoft Surface Pro 3 Docking Station 48W 12V 4A
MSI BTY-M6H Batería compatible para MSI GE62 GE72 GP62 PE60 PE70
Bose 88796 Batería compatible para Bose Soundlink Mini 2 Pack

Intel ha desarrollado y validado los nuevos parches contra Spectre para sus procesadores de sexta, séptima y octava generación Core, arquitecturas Skylake, Kaby Lake y Coffee Lake.
Intel comenta que los nuevos parches contra las vulnerabilidades en procesadores han incluido extensas pruebas por parte de clientes y socios de la industria para garantizar que las versiones actualizadas estén listas para producción. En cristiano, para no repetir los fallos de sistemas que provocaron bloqueos, reinicios y errores en equipos actualizados que obligaron a frenar la distribución de los parches contra Spectre y tener que repetir todo el proceso.
Intel ya ha distribuido el microcódigo actualizado para OEM y socios y se espera el lanzamiento público en breve (la mayoría mediante actualización de los firmware) por los respectivos fabricantes y proveedores de sistemas.
Los nuevos parches contra Spectre son de aplicación para procesadores con arquitecturas Skylake, Kaby Lake y Coffee Lake de sexta, séptima y octava generación Core, Pentium y Celeron, como también los nuevos Core X para gama entusiasta y los últimos Xeon, modelos “D” y “Scalable”.
Parches son parches y no solución definitiva a estas vulnerabilidades en procesadores que como hemos venido diciendo desde el principio solo llegarán de la mano de nuevos procesadores. Intel no ha confirmado la información que circula por Internet en el sentido de que su próxima plataforma, Cannon Lake, seguirá siendo vulnerable a Spectre y Meltdown y no será hasta los Ice Lake cuando se resuelvan definitivamente.
También está pendiente solucionar (si se puede) la pérdida de rendimiento que se produce al aplicar los parches y todo el tema legal, la petición de explicaciones del Congreso de EE.UU (a Intel y otras tecnológicas) en relación con el descubrimiento de las vulnerabilidades y la treintena de demandas judiciales que hay interpuestas contra Intel.
Aunque en las últimas semanas se ha relajado la actividad mediática, las vulnerabilidades en procesadores siguen siendo un problema colosal para toda la industria.

Toshiba PA5156U-1BRS Batería compatible para Toshiba Click W35DT PA5156U-1BRS P000577240
Adaptador HP envy X2
dell7FJ92  04D3C  4JK6R  04GN0G  Y5XF9 Batería compatible para Vostro 3400 3500 3700 Series
Bose 88796 Batería compatible para:Bose Soundlink Mini 2 Pack
Adaptador:HP Power Supply s5-1321cx D10-220P PSU 220W
Acer AP12A3i Batería compatible para:Acer Aspire Timeline Ultra U M3-581TG M5-481TG AP12A4i

Intel ha presentado la plataforma de procesamiento Gemini Lake, procesadores Pentium y Celeron destinados a ordenadores personales de gama de entrada, que llegan con gran avance en rendimiento de CPU y GPU, e importante mejora de la conectividad con la incorporación del Wi-Fi Gigabit.
No pensarías que un gigante como Intel se iba a quedar sentando tras la entrada de Qualcomm en el mercado del PC con los Windows 10 sobre ARM. Ni aunque su promotor sea el mismo Microsoft, su gran socio en la creación del ‘Wintel’ que ha dominado con mano de hierro el mercado computacional las últimas dos décadas.
El eslogan elegido para el lanzamiento de Gemini Lake explica por donde va Intel: “conectividad a precio increible”. Traducido significa que los equipos “siempre conectados” de Microsoft y Qualcomm tendrán una gran competencia antes de llegar al mercado.

Intel Gemini Lake

Intel comercializará al menos seis procesadores distintos Pentium y Celeron bajo Gemini Lake. Están fabricados en procesos mejorados de 14 nanómetros y ofrecerán flexibilidad de uso para que los fabricantes de equipos originales OEM los monten en una gran variedad de equipos, portátiles, 2 en 1, AIOs, mini-PCs y sobremesas.
Equipos de precio económico con hardware básico, pero muy mejorado respecto a anteriores generaciones y por supuesto frente a la línea Atom, con doble y cuádruple núcleo de procesamiento nativo con frecuencia de hasta 2,8 GHz, 4 Mbytes de caché, soporte para memorias DDR4-2400 y gráficas integradas Intel de la serie 600 con frecuencia de hasta 800 MHz.
Otra de las grandes novedades de estos procesadores es que por primera vez en cualquier plataforma, Intel ofrece capacidades de Gigabit Wi-Fi para conectividad inalámbrica ultra-rápida, usando el estándar 802.11AC 2×2 con canales de 160 MHz.  También interesante la tecnología Adaptive Contrast Enhancement (LACE) incorporada, que está diseñada para mejorar la visualización en pantalla al aire libre con luz brillante.
Intel también promete un aumento importante de la autonomía (como ya hemos visto en la serie Coffe Lake) con unos procesadores de TDP contenidos en los 6 y 10 vatios, según modelo. No alcanzará a las 20 horas prometidas por los PCs con ARM, pero serán suficientes para un día de trabajo.
Windows 10 sobre ARM tiene ventajas en autonomía y conectividad (si pagas por la conexión LTE necesaria) y con ello un nicho particular de mercado seguramente en el segmento educativo, pero si hablamos del gran consumo, no tienen punto de comparación -en nuestra opinión- con estos Gemini Lake. Y sin necesidad de emular aplicaciones ni con una versión de Windows 10 capada y/o limitada.
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El lanzamiento de los procesadores AMD EPYC de primera generación fue toda una sorpresa. La compañía de Sunnyvale jugó muy bien sus cartas y puso sobre la mesa una gama de soluciones profesionales con 32 núcleos y 64 hilos que ofrece un buen rendimiento, un consumo equilibrado y un coste razonable.
Estos buenos resultados han sido posibles gracias a un cambio profundo en la arquitectura que ha permitido un aumento de rendimiento bruto muy grande frente a las generaciones anteriores, aunque también ha sido fundamental la aproximación MCM (módulo multi-chip) que ha seguido AMD.
En los procesadores AMD EPYC tenemos cuatro módulos interconectados con ocho núcleos cada uno, una estructura que permite reducir los costes y mantener un alto nivel de rendimiento como vimos en su momento en esta noticia.
Aunque todavía no han sido anunciados de forma oficial ya han empezado a aparecer los primeros rumores sobre la segunda generación de procesadores AMD EPYC, que podría ser bautizada como EPYC 2.
Según las primeras informaciones los procesadores AMD EPYC 2 mantendrán la estructura MCM pero doblarán el número de núcleos e hilos, lo que significa que contarán con 64 núcleos y 128 hilos. La memoria caché también crecería de forma exponencial, ya que en teoría dichos procesadores tendrán 256 MB de caché L3.
Por lo demás esta nueva generación ofrecería 128 líneas PCIE y soporte de memoria DDR4 hasta 3.200 MHz en configuraciones de óctuple canal. Su proceso de fabricación será el nuevo de 12 nmque también veremos en los Ryzen de segunda generación.
No tenemos más detalles de momento pero la fuente de la información es un medio muy fiable que en su momento anticipó la llegada de Threadripper, así que merece bastante credibilidad.

De todos los portátiles de Apple, el MacBook Air es de los más queridos y demandados. Sin embargo, por algún motivo la compañía ha decidido dejar de actualizarlo de la misma forma que el resto de sus productos. No hay un MacBook Air 2017, aunque en la WDCC del pasado lunes se introdujeron novedades en su hardware.
El principal cambio se produce en cuanto a potencia, y es que ahora el procesador del MacBook Air es de 1.8 GHz en lugar de los 1.6 con los que contaba hasta ahora. Es un Intel Core i5 de quinta generación, la llamada Broadwell. Hoy por hoy hay dos generaciones mejores y posteriores, como son las Kaby Lake y la Coffee Lake.
La actualización en las características del MacBook Air es bastante leve. Así lo creen los que esperaban ver una nueva versión completa de este portátil, que ya ni siquiera hace honor al apelativo "Air" ya que hay portátiles bastante más finos en el mercado. Incluso alguno de los MacBook estándar lo supera en cuanto a dimensiones.
Lo paradójico es que Apple haya decidido introducir una actualización tan minúscula en un producto con tanta demanda. Quizás la llegada de la versión Pro con Touchbar haya hecho a la compañía decidir reducir su catálogo a corto y medio plazo. Así, dar una segunda vida a un portátil como este sería una decisión contraria a la estrategia a largo plazo.
Hay que tener en cuenta que, además de por su diseño, el éxito de este portátil Apple se debe a lo barato de su precio. Es el único que tiene un precio de partida que en ocasiones se ha situado por debajo de los 1.000€, mucho menos que otros que llegan hasta los 2.000€. La versatilidad es un punto a su favor que ha explotado como ningún otro producto.
Curiosamente, la compañía continúa dejando fuera del circuito de actualizaciones de hardware a la mayoría de sus ordenadores, por no decir a todos. Por ejemplo, ahora han decidido incorporar los Intel Core de Séptima Generación a los iMac y MacBook recién presentados en la WDCC 2017. Ya hace bastantes meses que estos chips inundan el mercado en ordenadores de sobremesa y portátiles de otros fabricantes.
Con estas decisiones Apple demuestra dar prioridad a otros aspectos más que a tener lo último en cuanto a componentes. De momento parece que les va bien.

El gigante del chip está preparando una renovación profunda en su línea de CPUs profesionales, ya que como hemos podido ver en una nueva información de TechPowerUP! lanzará un total de 34 nuevos procesadores Xeon Platinum y Xeon Gold.
Estos nombres hacen referencia directa a la categoría en la que se encuadra cada procesador. Así, los modelos Platinum son el tope de gama y los Gold quedan justo un peldaño por debajo de aquellos. Intel también utiliza los nombres Silver y Bronze para los modelos inferiores.
Por si alguien se ha liado con esta nueva nomenclatura tranquilos, os lo explicamos de forma simplificada a continuación, ordenándolos de menor a mayor potencia:

• Bronze (bronce): serie Xeon 3000 con menos de diez núcleos.
• Silver (plata): serie Xeon 4000 con diez o doce núcleos.
• Gold (oro): serie Xeon 5000 y 6000 con un margen de 14 a 22 núcleos.
• Platinum (platino): serie Xeon 8000 con entre 24 y 28 núcleos.

Estos nuevos chips utilizarán el nuevo socket LGA 3647 y se ha confirmado de momento que los procesadores Xeon Bronzer y Silver estarán basados en la arquitectura Skylake de Intel, que como sabemos es la que se emplea en los Core serie 6000.
El modelo tope de gama de la serie Xeon Platinum ofrecerá como dijimos 28 núcleos y 56 hilos gracias a la tecnología HyperThreading de Intel. Su frecuencia de trabajo base será de 2,50 GHz, sumará 1 MB de caché L2 por núcleo y 38,5 MB de caché L3, todo con un TDP de 208W.
Más allá de las frecuencias de trabajo y los núcleos destaca el soporte de esta plataforma de configuraciones de memoria en séxtuple canal con hasta tres DIMMs por canal.
No tenemos detalles sobre el precio, pero obviamente será elevadoya que hablamos de soluciones profesionales de alto rendimiento.

En DigiTimes han publicado una interesante información que asegura que Intel está acelerando el lanzamiento de sus próximas plataformas y generaciones de procesadores, y que a consecuencia de ello el gigante de Santa Clara presentará Coffee Lake el próximo mes de agosto.
La información también hace referencia a la nueva plataforma Basin Falls, basada en el chipset X299, que como sabemos será utilizada por los procesadores Kaby Lake-X y Sky-Lake-X, nueva serie “Extreme” de Intel que en teoría mantendrá el conteo máximo de 10 núcleos y 20 hilos, pero que vendrá con las mejoras a nivel de IPC que ya vimos cuando se produjo el salto de los Core 5000 a los Core 6000.
Esa nueva plataforma y sus nuevos procesadores sería presentada mucho antes, en concreto se dice que podríamos verla en el Computex de este año.
No tenemos todavía mucha información al respecto y de hecho estos últimos datos chocan con otros que habíamos visto en noticias anteriores, aunque en principio tiene sentido, y a continuación vamos a explicar el porqué.
Intel se ha encontrado en una posición muy cómoda durante los últimos años gracias a la floja acogida que en general tuvieron los procesadores FX de AMD. Esa situación unida al estancamiento de la arquitectura Bulldozer y sus derivados dejó al gigante del chip en una posición privilegiada.
Sin embargo AMD ha vuelto por la puerta grande con los nuevos procesadores RYZEN, que como sabemos ofrecen una mejora de IPC del 52% frente a Excavator (Bulldozer de última generación) y ofrecen una excelente relación calidad-precio.
Esto quiere decir que Intel vuelve a tener competencia real, y que por tanto la pelota está en su tejado. Con eso en mente podemos entender a la perfección que los de Santa Clara no se quieran dormir en los laureles y que estén preparando un lanzamiento anticipado de su nueva generación.
No sabemos si realmente Intel presentará Coffee Lake en agosto, pero sí que tenemos claro que estarán basados en proceso de 14 nm mejorado, lo que en teoría debería suponer un mayor rendimiento, mejores temperaturas y menor consumo. Se dice que serán los primeros procesadores de consumo general de la compañía que llegarán a los seis núcleos y doce hilos.

Intel podría adelantar a junio la llegada de sus nuevos procesadores entusiastas, Skylake-X. Si en principio se esperaba que los nuevos tope de gama de Intel no llegaran hasta el Gamescom, medios asiáticos enfocan su lanzamiento al mes de junio en el Computex de Taiwán.
Skylake-X usará nuevas placas base con socket LGA2066 (R4) y chipset X299, reemplazando la actual plataforma Broadwell-E, con socket LGA2011-v3 y modelos como el Intel Core i7-6950X, el más potente del mercado de consumo en rendimiento.
Skylake-X lo dejará atrás con modelos de 10 núcleos y 20 hilos de procesamiento nativo; 13,75 Mbytes de caché; 44 líneas PCIe 3.0; soporte para memorias DDR4 en cuádruple canal y todas las tecnologías de Intel incluyendo Optane, la unidad de estado sólido de próxima generación basada en las memorias 3D X Point.
Junto a ellos, Intel comercializará simultáneamente los Kaby Lake-X. Utilizarán la misma plataforma y serán los modelos de entrada, con cuatro núcleos físicos (el doble de hilos), 8 MB de caché, 16 líneas PCIe, soporte para memorias DDR4 en doble canal y un consumo TDP de 112 vatios.
Uno de los modelos Kaby Lake-X que se han visto en los benchmark es el Core i7 7740K, con frecuencia base de 3,4 GHz (4,5 GHz modo turbo). Las puntuaciones en SiSoft son similares al RYZEN 5 1600 en aritmética y similares al RYZEN 7 1800X en la prueba de multimedia.

Los Pentium G4560 se han revelado como la mayor sorpresa que ha dado Intel con la llegada de Kaby Lake, una generación de procesadores que como sabemos supone un tock sobre Skylake y mantiene por tanto el proceso de fabricación en 14 nm.
Hemos visto comparativas anteriores en las que se medía su rendimiento al de CPUs mucho más caras, como los Core i3 7350K y los Core i5 6400, pero hoy vamos a ver un análisis que lo mide con procesadores que están más cerca de esos nuevos Pentium G4560 a nivel de precio.
Para ello recurrimos a la última comparativa en vídeo que ha publicado Digital Foundry, donde han utilizado un Pentium G4560, un Core i3 6100 y un FX 6300 de AMD, cuyas especificaciones y precios vemos resumidas a continuación:
Core i3 6100:

• Dos núcleos y cuatro hilos a 3,7 GHz.
• 4 MB de caché.
• TDP de 51W.
• Precio medio: 110 dólares.

Pentium G4560:

• Dos núcleos y cuatro hilos a 3,5 GHz.
• 3 MB de caché.
• TDP de 54W.
• Precio medio: 67 dólares.

FX 6300:

• Seis núcleos a 3,5 GHz-4,1 GHz.
• 8 MB de caché.
• TDP de 95W.
• Precio medio: 90 dólares.

Los resultados son muy claros, el Core i3 6100 es el que mejor rendimiento ofrece en líneas generales, aunque el Pentium G4560 posiciona muy bien y queda muy cerca de aquél, logrando superar sin problemas al FX 6300, que queda en último lugar.
No hay duda de que en relación rendimiento, eficiencia y precio el Pentium G4560 es una de las mejores soluciones que existen en el mercado a día de hoy.

Con la llegada de la generación Kaby Lake se produjo un cambio importante, la introducción de la tecnología HyperThreading en la serie Pentium, un movimiento que ha hecho posible la llegada al mercado de procesadores como el Pentium G4560.
Dicha CPU se sitúa en la gama baja pero cuenta con dos núcleos y cuatro hilos y tiene un precio muy asequible, 64 dólares.
Ya os adelantamos que este cambio podría romper el mercado y hacer que la gama Pentium basada en Kaby Lake se convierta en una buena opción para aquellos que quieran montar un equipo para jugar pero tengan un presupuesto ajustado, y como demuestran las primeras pruebas de rendimiento hemos acertado de pleno.
En la primera imagen podemos ver las especificaciones más importantes de este procesador, que viene con dos núcleos y cuatro hilos a una frecuencia de 3,5 GHz, lo que lo coloca ligeramente por debajo del Core i3 6100, un modelo que tiene el mismo número de núcleos y de hilos pero trabaja a 3,7 GHz.
Si echamos un ojo a los resultados de las pruebas de rendimiento nos daremos cuenta de que el Pentium G4560 ofrece un desempeño excelente, sobre todo teniendo en cuenta que como dijimos su precio es de apenas 64 dólares.
A nivel general podemos decir que consigue casi un empate con los Core i3 6100 y Core i5 2500K, cosa que dice mucho a su favor ya que el primero tiene un precio aproximado de 110 dólares y el segundo llegó al mercado en su momento con un precio medio de 216 dólares.
Si lo comparamos con el FX 6300 de AMD vemos que el Pentium G4560 lo supera sin problemas y se coloca como el mejor procesador de gama baja del mercado.
No hay duda de que la llegada de la tecnología HyperThreading a la serie Pentium ha sido una de las mejoras más importantes que ha traído Kaby Lake, y que gracias a ese movimiento será posible montar equipos para jugar muy económicos, eficientes y potentes.