Intel podría adelantar a junio la llegada de sus nuevos procesadores entusiastas, Skylake-X. Si en principio se esperaba que los nuevos tope de gama de Intel no llegaran hasta el Gamescom, medios asiáticos enfocan su lanzamiento al mes de junio en el Computex de Taiwán.
Skylake-X usará nuevas placas base con socket LGA2066 (R4) y chipset X299, reemplazando la actual plataforma Broadwell-E, con socket LGA2011-v3 y modelos como el Intel Core i7-6950X, el más potente del mercado de consumo en rendimiento.
Skylake-X lo dejará atrás con modelos de 10 núcleos y 20 hilos de procesamiento nativo; 13,75 Mbytes de caché; 44 líneas PCIe 3.0; soporte para memorias DDR4 en cuádruple canal y todas las tecnologías de Intel incluyendo Optane, la unidad de estado sólido de próxima generación basada en las memorias 3D X Point.
Junto a ellos, Intel comercializará simultáneamente los Kaby Lake-X. Utilizarán la misma plataforma y serán los modelos de entrada, con cuatro núcleos físicos (el doble de hilos), 8 MB de caché, 16 líneas PCIe, soporte para memorias DDR4 en doble canal y un consumo TDP de 112 vatios.
Uno de los modelos Kaby Lake-X que se han visto en los benchmark es el Core i7 7740K, con frecuencia base de 3,4 GHz (4,5 GHz modo turbo). Las puntuaciones en SiSoft son similares al RYZEN 5 1600 en aritmética y similares al RYZEN 7 1800X en la prueba de multimedia.

Skylake-X y Kaby Lake-X serán los próximos procesadores tope de gama de Intel para el mercado de consumo y según medios asiáticos, estarán disponibles en el tercer trimestre de 2017 tras un lanzamiento en la próxima Gamescom.
La información (no confirmada por Intel) está en la línea de lo que veníamos manejando para estos Skylake-X y Kaby Lake-X.  Ambos grupos de procesadores se comercializarían simultáneamente, es decir al mismo tiempo y sobre la misma plataforma.
Plataforma de nueva generación gama entusiasta (Extreme con multiplicador desbloqueado), que necesitaría nuevas placas base con socket LGA2066 y chipset X299 y reemplazaría a las actuales LGA2011-v3 con modelos como el Intel Core i7-6950X, a la cabeza del mercado de consumo en rendimiento.
Kaby Lake-X serían los modelos de entrada a la plataforma, con cuatro núcleos físicos (el doble de hilos), 8 MB de caché, 16 líneas PCIe, soporte para memorias DDR4 en doble canal y un consumo TDP de 112 vatios.
Los más potentes serían los Skylake-X, con 6, 8 o 10 núcleos físicos (el doble de hilos), 13,75 MB de caché, hasta 44 líneas PCIe 3.0, soporte para memorias DDR4 en cuádruple canal y consumo TDP establecido en 140 vatios.
Skylake-X y Kaby Lake-X serían presentados por Intel en el Gamescom 2017.